【Raspberry Pi】ラズベリー・パイ part43【ARM】

520 名前：login:Penguin mailto:sage [2019/05/15(水) 09:30:14.39 ID:UpYf3Foe.net] >>519 仮に熱伝導率の良い材料でそんなことしても熱容量増やすだけで長期運用だと意味ないと思う 普通にチップにそんなアルミの塊では無く表面積の多いヒートシンク付けてファンで風当てて排熱した方がコンパクトに済むし軽量だし低コストで済む

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