- 178 名前：login:Penguin mailto:sage [2012/12/27(木) 17:33:12.70 ID:W3/9ke4M]
- >>127
基板ver1.0と2.0のサウンド出力ポートには誤配線に起因する音の歪みと、DCオフセット問題があり、
幾つかのDCカップリングのアンプなどには深刻なダメージを及ぼすかもしれない。
その代用として、HDMIまたはI2S機能を使用することが推奨されます。
もしこのポートを使う必要があるなら、DC阻止のキャパシタを装備している機器を使いましょう。
これはSoCとDC阻止Cの間に来るべきサージ抑制回路が、DC阻止Cの後ろにあるために
信号の整流効果を持ってしまい、DCオフセットと歪みをもたらしてしまうという問題である。
設計修正は簡単で、サージ抑圧ダイオードの後ろにDC阻止Cを移動させてから、
100Kオームの抵抗(470Kから最大1Mまでアリかな)でGNDに落としてやればいい。
(訳注：コネクタ側から見て、まず100Kオームのプルダウンで受け、それをDC阻止Cで切り、
それでも通過する成分をサージ抑制回路で除去してからローパスフィルタを経てSoCに繋がる形。)
ジャックの直前に、直列に100オームの抵抗を入れることも、望まないRF障害を抑えるのに役立つかもしれない。
もし、既存の基板に高品質の出力を求めるならば、D12とD13を基板の出力から切り離すことが必要になる。
(訳注：>>127で部品のデータシート提示とpin3浮かしor撤去を提案したのは、この部分だけを書いたワケ。)
それらの各3点接続位置は、VCCと信号線そしてGNDであり、それらの位置を的確に把握してから、
VCCへの誤接続に注意しつつ、10K〜100Kオームの抵抗で信号線とGNDを接続してやりましょう。
これは高難度のSMDリワークにあたるので、練習用のツール(訳注：練習台とか犠牲基板とも言う)で
先に習熟してからこの改修に臨むことをオススメします。(末筆注記：原文筆者はその技術がないけど
何がなされるべきかだけを基にこういう事を書いているのである。)
訳者注記：製品を持っていないのに、前掲のwiki記事から訳しているのである。
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