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なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか

1 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/05(土) 18:48:19.50 ID:tB6Cp/WW.net]
現在、Mac システムだけでなく、Windows システムを含むデスクトップ サーバーの多くの CPU は、Intel の X86 を使用せず、ARM を使用しており、ARM も正常に移行しています。
またモバイルチップ分野が X86 デスクトップ分野に逆襲してきた。

これは 1 つのケースにすぎません。

ちょうどモバイル インターネットが普及し始めた頃、Intel は ARM の事業の 1 つである「Strong ARM」を売却しました。
これは、初期の Dopod と前世代のスマートフォンはすべて 強力なARM を統合していました。
他の人はみんなチケットを買っているのに、インテルはチケットを売っている。

第二に、人工知能の波に乗り遅れた。

まず第一に、何年も前に、インテルは Nvidia に後戻りできないところまで買収交渉を強いましたが、インテルは買収後に彼に相応の地位を与えることに同意しませんでした。
結局合意には至らなかった。
その結果、先進的なGPU技術を持つ機会を逃しただけでなく、インテルのために良いリーダーを見つける機会も逃した。

第二に、インテルは OpenAI に投資する機会を逃しました。
2018年、インテルはOpenAIの株式15％と引き換えに10億米ドルを投資する機会があり、OpenAI用のチップを原価で提供すればさらに15％の株式を取得する事もできた。
当時、OpenAI は、Nvidia チップへの依存度を減らすことができるため、Intel からの投資を受けることに興味を持っていましたが、Intel の CEO が生成 AI が市場で成熟した技術に発展しないと考えていたこともあり、Intel は最終的に断念しました。
インテルはOpenAIを逃し、おそらくAI時代全体を逃した。


第三に、チップの反復における変化の波に乗り遅れた。

しかし、近年の業界では、チップの設計と製造がファブレス・モードとファウンドリー・モードに分かれており、Nvidia、Qualcomm、MediaTekはファブレス企業であり、TSMCは典型的なファウンドリー企業である。

チップ設計と製造を分離することで、チップ設計企業は軽量資産という形で専門分野に素早く穴を開けることができる。

Nvidia、Qualcomm、MediaTekは、まさにTSMCのようなファウンドリーの存在があったからこそ、アセットライトな方法で市場への参入に成功できたのだ。

Intel はチップの設計と製造を統合している数少ない企業の 1 つであり、IDM モデルにも誇りを持っています。
IDMとはIntegrated Device Manufacture（垂直統合モデル）の略で、チップの設計と製造の統合を意味します。 インテルは1970年代初頭の創業以来、このモデルを採用してきた。
しかし、近年業界で流行しているのはチップの設計と製造を分離するファブレスモデルとファウンドリーモデルであり、NVIDIA、クアルコム、メディアテックはいずれもファブレス企業であり、TSMCは典型的なファウンドリー企業である。
チップ設計と製造を分離することにより、チップ設計会社は資産を抑えた方法で専門分野に迅速に参入できるようになります。

IntelのIDMモデルへのこだわりは、プロのチップメーカーとの設計競争だけでなく、ファウンドリとの製造競争も伴い、チップ爆発の波に徐々に後れをとっている。

彼らは相互依存関係にあり、全員がそれぞれの効率を最大化している。

OpenAIがAMD、Nvidia、Intel以上の価値を持つ新たな巨人を築き上げるべく、多くのチップ設計会社と手を組み、新たなAIチップを開発・設計していることまでメディアで明らかになった。

それゆえ、技術系企業がNvidiaの希少なAIチップを手に入れようと奔走する一方で、Intelのプロセッサの多くが眠ったままになっている。

このように、多くのチャンスを逃したため、インテルは創業以来50年間で最も厳しい時期を経験しており、ITの世界には永遠の王者は存在せず、絶え間ない超越だけが存在することが明らかになっている。

2 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/05(土) 18:56:44.02 ID:tB6Cp/WW.net]
マジで(-_-;)書きたかった事が消えてる！

3 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/05(土) 18:58:48.96 ID:tB6Cp/WW.net]
>>1
なぜインテルは身売りにまで陥ったのか? 3つの救いようのないミス

Intelが大きな苦境に陥っていると報じたが、最近ではQualcommに買収される可能性があるというニュースも流れており、かつてのPCプロセッサー分野の王者だったインテルがこのような事態に陥っているのは嘆かわしいことだ。

数日前、360周Hongyiは "「なぜインテルは身売りの段階に至ったのか?」について語る記事を掲載しました。 》
記事の中で、インテルのCEOにはビジョンとテクノロジーへの理解が欠けており、販売実績と一面的なコスト削減しか知らない可能性があると指摘した。

これが製品や技術以外の経歴を持つCEOの最大の欠点でもあると指摘した。

また、インテルのCEOは、モバイルインターネットの波に乗り遅れたこと、人工知能の波に乗り遅れたこと、チップの反復における変化の波に乗り遅れたことという3つの大きなミスを犯したと指摘した。

以下は、「3つの大きな過ち」について詳細な分析である：
まず、モバイルインターネットの波に乗り遅れ、チップをApple向けにカスタマイズしなかった。
2006年、AppleはIntelにMacコンピュータ用の低電力チップのカスタマイズを求めたが、IntelはAppleの見積もりが低すぎることと数量が少なすぎることに少し不満を抱き、拒否した。
最終的に、Apple は独自の M1 チップを発売しました。
その後の話は誰もが知っています。

4 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/10/05(土) 19:17:56.06 ID:+VM7KtAA.net]
これが現実ｗ
https://uploader.purinka.work/src/42329.jpg

5 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/05(土) 19:28:13.83 ID:64w0itla.net]
おすすめノートパソコン
https://s.kakaku.com/pc/note-pc/itemlist.aspx?pdf_Spec101=46,47,48,52,53,55,56,57,61,74&pdf_so=d2

6 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/06(日) 11:59:01.80 ID:/QC9WEDN.net]
頓挫した「真の第14世代Core」が大量に出回る：まったく点灯しなくなった

ご存知の通り、Meteor Lakeはもともとデスクトップ版として計画されていたもので、通常の開発ではこれが本当の第14世代Coreとなり、新しいLGA1851インターフェイスに置き換わる。

しかし、新しいIntel 4プロセスのパワーが十分でなかったためか、Meteor Lake-Sのデスクトップ版はキャンセルされ、急遽第13世代Coreの周波数ブーストが上乗せされ、モバイル版は新しいCore Ultra 100シリーズに名前が変更された。

LGA1851インターフェイスもArrow Lake Core Ultra 200Kシリーズで来月までデビューせず、この世代だけになる可能性が高い。

Taobaoでは、LGA1851のエンジニアリングサンプルがたくさん売られており、表面に「QDF4」の数字が印刷されているのが見える。

我々は昨年8月にもこの番号のサンプルを見たことがあるが、それは頓挫したMeteor Lake-Sのデスクトップ版プロセッサだった。

興味深いことに、これらのサンプルにはヒートシンクが押し出された形跡も見られた。

ただし、どのマザーボードに接続しても点灯する可能性は低く、サポートが提供されない次期Z890マザーボードに接続しても点灯しない。

7 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/07(月) 09:47:16.52 ID:pOwYeLe2.net]
Intel SSTドライバ搭載PCでブルースクリーンになる問題

Microsoftは2024年10月1日にWindows 11の最新版となるバージョン24H2をリリースしたが、Intel Smart Sound Technology (SST) オーディオドライバを搭載した一部のPCにおいて、この24H2をインストール後にブルースクリーンエラー（BSOD）が発生しているという。
同社は影響を受けるデバイスでの24H2へのアップデートを一時的にブロックした上で、Windows 11サポートページの「既知の問題」セクションを更新してこの問題の詳細と対処法を解説している。

8 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/07(月) 22:27:24.22 ID:voL8+A1S.net]
水冷は要注意！Core Ultra 200シリーズのホットスポット位置変更！

間もなくリリースされるArrow Lake Core Ultra 200シリーズは、新しいLGA1851インターフェイスとなった。
良いニュースは、サイズがLGA1700と同じで、クーラーも引き続き互換性があることだが、悪いニュースは、冷却効率に影響するホットスポット（Hot Spot）の位置が変わったことだ。

実は、プロセッサのホットスポットの位置はほぼ全世代で異なっており、過去のシングルチップ時代は基本的に中央付近で全く問題なかった。

しかし、Core Ultra 200シリーズは、インテルがデスクトップで初めて採用したスプリットモジュラーアーキテクチャで、CPUモジュールがコーナーに配置されているため、ホットスポットが従来に比べてソケット上部に有利になるなど状況が変わった。

空冷クーラーの場合、これは冷却効率に多少影響するが、特に良い点はない。

水冷ラジエーターは特に注意が必要で、従来はウォーターポンプのインレットとアウトレットを任意に配置できたが、Core Ultra 200シリーズではインレット側をホットスポットに近づけ、アウトレット側を反対側にすることを強く推奨している。

逆に設置すると、冷却効率が大きく損なわれることは間違いない。

9 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/10/08(火) 22:18:16.43 ID:/yVWz3qu.net]
2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！

2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？

2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！

2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)

2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？

1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場

811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ

10 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/11(金) 05:08:40.16 ID:1qkWBRkZ.net]
成功体験が災いしたインテル苦境の教訓


長年にわたり半導体業界をけん引してきた米インテルの苦境が深まっている。業績が悪化して株価が急落し、買収観測が浮上した。インテルの浮沈は製造装置などを供給する日本の関連企業に影響を及ぼす。
同社の経営の失敗には多くの企業が学ぶべき点もある。

2024年4〜6月期までの10四半期のうちインテルが営業黒字を計上したのは2四半期だけだ。
8月の決算発表で赤字は拡大、業績悪化が一段と鮮明になった。
株式市場では24年通年でも、1986年以来38年ぶりの営業赤字に陥るとの見方が強まっている。

人員削減などのコスト削減策を発表したが、株価の低迷が続く。
時価総額は一時1000億ドル（約14兆9000億円）を割り込み、米エヌビディアの約30分の1、米アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）との比較でも半分以下になった。同業の米クアルコムなどによる買収観測が出た。

業績悪化の理由のひとつは、性能を左右する微細化で出遅れたことだ。21年に就任したパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は製造部門への投資を増やして台湾積体電路製造（TSMC）を追い上げる方針を掲げたが、負担が重い。外部から製造を受託する事業も軌道に乗っていない。

米政府はインテルを半導体の国内生産を増やす戦略の担い手と位置づけており、不振が続けば再考を迫られかねない。
同社を大口顧客とする日本の製造装置や部素材のメーカーも影響を免れず、インテルの動向を注視してリスク管理を強化することが急務となる。

インテルがパソコン向けの半導体で覇権を握る一方、スマートフォンや自動車といった新たな用途を開拓できず、顧客基盤を広げられなかったことも影を落としている。
クアルコムがスマホ、エヌビディアが人工知能（AI）に活路を見いだしたのとは対照的だ。

パソコンにおける成功体験が大きく、将来への種まきがおろそかになったとの社内外からの指摘は重い。
同社の苦境は既存事業の成熟を見据えて先行投資し、事業の芽を粘り強く育てることがいかに大切かを浮き彫りにした。

用途の開拓が重要との教訓は技術の先進性ばかりに注力し、どう使うかという視点が乏しくなりがちな日本企業にも当てはまる。
先端半導体の国内生産を目指しているラピダスはもちろんのこと、多くの企業が他山の石とすべきだ。



11 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/12(土) 17:04:33.24 ID:LgCVZjlV.net]
ハードウェア3強の状況は完全に変わった！AMDがインテルに勝利し、NVIDIAをこらしめる

サンフランシスコで開催された「Advancing AI 2024」会議で、AMDは新世代のGPUアクセラレーションカード「Instinct MI325X」を正式に発表し、NVIDIAに激しく対抗した。

公式発表資料によると、MI325Xは8つの並列プラットフォームをサポートし、最大2TBのHBM3Eメモリ、48TB/秒の帯域幅に達することができ、性能はFP16 10.4PFlops（1億400万回/秒）、FP8 20.8PFlops（2億800万回/秒）になった。

H200の統合プラットフォームであるNVIDIAのH200 HGXと比較すると、MI325Xプラットフォームは1.8倍のメモリ量、1.3倍のメモリ帯域幅、1.3倍の演算レベルを提供する。

NVIDIA H200と比較して、異なる大規模モデルの推論性能は、シングルカードと8カードプラットフォームの両方で20～40％以上上回ることができます。

トレーニング性能では、シングルカードはH200を10％リードできるが、8カードプラットフォームは横ばいだ。

AMDによると、MI325Xは2024年第4四半期に生産が開始され、顧客への納入は2025年第1四半期に開始される予定だという。

なお、AMDはこの会議で最新のAIチップロードマップも発表しており、同社のCDNA 4アーキテクチャを採用するMI350シリーズは来年、より先進的なCDNAアーキテクチャを採用するMI400シリーズは来年市場に投入される予定だ。

エヌビディアと同様、AMDの将来のAIチップは年単位で反復される計画だ。

AMDのリサ・スー最高経営責任者（CEO）は、データセンター、AI、アクセラレーター市場は2028年までに5,000億ドルに成長すると予測している。

AMDはすでにインテルとの戦いに勝利したが、エヌビディアに追いつくにはまだ長い道のりがあると考えるアナリストもいる。

リサスー博士は以前インタビューで、AIチップ市場は多くの企業を受け入れるのに十分な規模であり、AMDが成功するためにNVIDIAを打ち負かす必要はないと語っていた。

AMDの躍進に比べ、インテルの事業収入は減少の一途をたどっており、現在は過去50年で最悪の財務状況にある。
この落ち込みには複数の要因があるが、AIのビジネスチャンスの欠如が主な理由であり、次いでファウンドリー部門とチップ部門に関連する目標の実行力の低さである。

一部のメディアは、現在の市場力学は、トレンドについていけなかった企業がいかに崩れうるかを明確に示しており、インテルがAIブームに関与しなかったことが大きな損失をもたらしたのは確かだと論じている。

ジェンスン・フアンに関しては、自信をもってAIの波に乗っており、エヌビディアの未来はこれまで以上に明るい。

12 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/10/12(土) 18:16:48.78 ID:L3v/cSeP.net]
これが現実
https://uploader.purinka.work/src/42819.jpg

13 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/10/12(土) 18:28:58.84 ID:5C8yIjoH.net]
Lunar LakeのArc 140V iGPUがRadeon 890Mよりゲーミングで16%高fpsを叩き出す
https://www.notebookcheck.net/fileadmin/Notebooks/News/_nc4/Intel-Arc-140V-vs-Radeon-890M.jpg

14 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/12(土) 19:42:40.86 ID:BvJJNOdS.net]
APUでゲームが速いかどうかじゃない
APUで速いゲームをするんだ

だからAMDは常に最速
体感ではFXのほうが速い

15 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/13(日) 15:59:29.52 ID:g4F2H9WD.net]
太った！Dimensity 9400体験記：性能は急上昇、消費電力は低下

メディアテックは本日、新しいフラッグシップ・チップであるDimensity 9400を正式に発表した。同性能の前世代と比較して、IPCは15％向上し、消費電力は40％削減されている。私たちはこのチップのテスト機をいち早く入手し、Dimensity 9400が実生活でどのような性能を発揮するのかを確認した。
理論的性能：ハイスコアに高い周波数が必要だなんて誰が言った？
Dimensity 9400はTSMCの第2世代3nmプロセスを採用し、291億トランジスタを搭載したAndroidプラットフォーム初の3nmチップでもある。第2世代のオールコア・アーキテクチャで、超大型コアは周波数3.62GHzのARMの最新Cortex-X925にアップグレードされている。
L2キャッシュは直接100％増加し、スーパーコアのL2は2MBにスタックされ、L3キャッシュも50％増加して12MBとなった。

SVE2命令セットのサポートも、消費電力を抑えながらパフォーマンスを向上させるDimensity 9400の能力の鍵となる。
これは、コンピュータ・ビジョン、5G、マルチメディア・アクセラレーション用の複数の命令を追加するもので、Dimensity 9400がより多くのオペレーションでより効率的に動作することを可能にする。
その結果、モバイル・デバイスはより「アイドル状態」になり、全体的な消費電力が削減される。
Geekbench 6において、Dimensity 9400はシングルコアで2956点、マルチコアで9242点を記録し、Tenguet 9300と比較してシングルコアで34%、マルチコアで22%向上した。

お馴染みのAnTuTuウサギでは、Dimensity 9400はDimensity 9300プラットフォームモデルを約28%上回り、281万ポイントのレベルに達した。
なかでもGPUサブセクションは40％近くも向上しており、かなりの改善といえる。

ゲーミングテスト：フルフレームと低消費電力
GPUといえば、Dimensity 9400は12コアのImmortalis-G925 GPUにアップグレードされており、前モデルと比べてピーク性能が41％向上し、消費電力が44％節約されている。

実際のテストでは、Dimensity 9400はManhattan Offscreen 3.1で382fpsを記録しました。
より要求の厳しいAztec 1440Pオフスクリーンでは、Dimensity 9400はそのまま128fpsを記録し、Dimensity 9300の99fpsから30%向上した。

また、クロスプラットフォームのGPUベンチマークである3DMARK Steel Nomad Lightでは、Dimensity 9400は2500点以上を記録し、これは前世代のプラットフォームと比較して30%近い改善となった。

そこでゲームでは、最高品質に均一に調整されたDimensity 9400の消費電力性能にも注目した。最初のアップグレードの5.0バージョンは非常に高品質ですが、元の神のラウンドを実行しますが、性能はまだあまりにも多くの圧力ではありません。
しかし、Dimensity 9400の消費電力の優位性も見ることができ、ほぼフルフレームに達するのに4.2ワット以下、Dimensity 9300は5.5ワット、Snapdragon 8 Gen3は5.8ワットだ。

この格差は、より負荷の高いStar Dome Railroad Long Lots of Daysの実行でさらに明らかになった。同等のフレームレート性能で、Dimensity 9400は約4.5ワットしか消費しないのに対し、Snapdragon 8 Gen3はこのシナリオですでに7.8ワットを消費している。

最後に、マッピングツールになったばかりのZone Zeroの最終的な実行では、Light Reflections Squareを最高品質で実行しても、フレームレートの面でチップはそれほどプレッシャーを受けていない。主な違いは消費電力だ。ともに6ワットを超えるDimensity 9300とSnapdragon 8 Gen3に比べ、Dimensity 9400はわずか4.5ワットでフルフレームレートで動作する。

90fpsの光学トラッキング：画質と滑らかさのバランス
性能アップに加え、Dimensity 9400は新たな光追尾技術であるOMM Light Chase Engineも導入しています。
OMM（Opacity Micro-Map Unit）はオブジェクトの透明度を決定し、複雑なオブジェクトのエッジでの計算量を大幅に削減します。

このOMMライトチェイスエンジンの助けを借りて、Dimensity 9400はダークゾーンブレイクアウトで90fpsの高フレームレートでライトチェイスをオンにすることができる。
壁に影を落とす葉っぱに注目してみると、OMMが高フレームレートのライトチェイスを実現するだけでなく、より優れたディテールを持つライトチェイス効果を提供することがわかります。

16 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/13(日) 15:59:40.16 ID:g4F2H9WD.net]
AIパフォーマンスの向上：エンドサイドとインテリジェントなコーポラティゼーション機能で
Dimensity 9400はNPU 890にアップグレードされ、ETHZ AI Benchmarkは6700ポイント以上稼動したが、その代わりに消費電力は35%低下した。
これに基づいてDimensity 9400は、最近話題のAI動画など、より強力なエンド側AI機能を実現することができ、写真を追加または撮影するだけで、指定された動作の動画が生成される。
携帯電話上で生成するため、クラウド上での写真流出リスクを心配する必要がない。
エンドサイドのLoRAトレーニングは、携帯電話で直接大規模なモデルをトレーニングすることができ、携帯電話は使えば使うほど本当に賢くなり、常にユーザーの習慣を伴い、人々の個々の能力を拡張する専用AIをよりよく実現するため、オフライン操作は高速かつ安全です。

Dimensity 9400はAPPをサポートし、ユーザーの行動を理解することもできる。
例えば、英語のメニューを撮影すると、APPがユーザーに何を食べたいかを尋ねる。
ユーザーが答えると、APPはメニューの組み合わせを表示し、カロリーや量などを計算することもできる。

まとめ
Dimensity 9400がかなり強力な性能を持つフラッグシップ・チップであることは間違いなく、特にCPU、GPU、AI機能の大幅な向上が印象的だ。
しかし、それ以上に注目すべきは、そのエネルギー効率性能である。 Dimensity 9400は、フラッグシップ・レベルの高性能を提供するだけでなく、高負荷シナリオにおける消費電力の最適化にも成功しており、これは現在のフラッグシップ携帯電話市場において非常に競争力のあるものである。
ユーザーがますます体験を重視する時代において、Dimensity 9400は、高性能とバランスの究極の追求、そして最先端技術の探求精神を示している。
今後のフラッグシップ競争に期待し、さらに優れた性能で市場の評価を勝ち取ろう。

17 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/14(月) 05:18:55.83 ID:IZktjtiK.net]
Ryzen 7 9800X3D発売決定！最大5.2GHzのオールコア、インテルも実力不足を認める

今回明らかになったところによると、AMDの新世代Ryzen 9000X3Dシリーズは10月25日に発売されるが、初回発売はRyzen 7 9800X3Dのみで、すぐには販売されず、11月1日から5日の数日間を待たなければならない。

最上位のRyzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dについては、来年初めのCES 2025で発表される見込みで、販売開始は来年第1四半期末にずれ込む。

また、よりメインストリーム向けのRyzen 5 9600X3Dも計画中だが、発売日は不明で、すぐに小売されるかどうかも定かではない。

Ryzen 9000X3Dシリーズは、64MBの3Dキャッシュを搭載し、これは増加しないが、コア周波数は、標準を大きく下回っていた以前とは異なり、この世代では大幅に高くなる。

例えば、Ryzen 7 9800X3Dのベンチマーク周波数は4.7GHzだが、フルコアのアクセラレーションは5.2GHzに達し（Ryzen 7 7800X3Dは4.8GHz）、最大周波数は不明だが5.2～5.5GHzになるはずだ。

性能面では、CineBench R23のスコアがシングルスレッドで2145、マルチスレッドで23315となっており、Ryzen 7 7800X3Dと比べてそれぞれ最大20％以上、28％以上向上している。

ただし、実際のゲーミング性能はそれほど向上せず、現在のテスト結果は2～13％以上となっている。

さらに、IntelのクライアントAI・技術マーケティング担当副社長兼ジェネラル・マネージャーのロバート・ハロック氏は、社内テストによると、Core Ultra 9 285Kのゲーム性能は、Ryzen 9 7950X3Dと比べて平均で約5％以上低いと述べた。

この結果からも、満足度はまだ高いようだ。

18 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/14(月) 06:35:36.68 ID:txV5JyG8.net]
Core Ultra 200非Kシリーズメモリが大幅にダウングレード：最大7200MHzのみ

Core Ultra 200Sシリーズは初めてDDR4メモリーを捨て、DDR5メモリーの周波数サポートを大幅に向上させ、デフォルトは6400MHzですが、ASRockは10133MHzまでオーバークロックすることができます！

同時に、新しいプラットフォームはCDUIMMとCSODIMMという新しいタイプのメモリもサポートし、開始周波数は8000MHzで、最大は10000MHzを容易に超えます。

しかし、ASRock Z890マザーボードのメモリ認証仕様では、明確に2つの部分に分かれており、Core Ultra 200Kシリーズはデフォルトで最大9066MHzをサポートし、Core Ultra 200 non-Kシリーズは最大7200MHzのみである！

ASRockは詳細な説明を行わず、マザーボードがサポートする詳細なメモリ仕様を発表しなかったが、小さな文字で、Intel XMP、AMD EXPOのサポートはマザーボードとメモリによって異なる可能性があることを念押しした。

現在、インテルはCore Ultra 200 非Kシリーズのメモリサポートを公式には明らかにしていないが、以前はKシリーズ、非Kシリーズでは、メモリ周波数は基本的に同じだった。

19 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/10/14(月) 09:09:11.58 ID:2gaUJpfe.net]
Ryzen Ai 9 vs Intel Ultra 7 200V
https://www.youtube.com/watch?v=jyC4BgrMwBs

ルナレイクの全戦全勝に終わったな

20 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/10/14(月) 09:47:29.33 ID:JDvtLL6Q.net]
AFMF2がゲームを変えてしまってるから
さすがにFG系機能の無いIntelAPUは厳しいのでは？



21 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/14(月) 11:35:08.48 ID:LGWoLons.net]
Ryzenアイナイン対Intel M5 Max！

22 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/15(火) 04:43:34.67 ID:rt+28rnz.net]
AMDのRyzen AI 300チップがついに発表されました

AMD の最新の Zen 5 Ryzen チップが登場しました。
まずは Ryzen 9000 シリーズ CPU です。
現在、AMD は、コード名 Strix Point という、待望の最新 Ryzen AI 300 チップを一般向けにリリースしています。

AMD は本日、第 3 世代の Ryzen AI Pro 300 シリーズ モバイル プロセッサを発表しました。
Pro という名前からもわかるように、これらは主にビジネス用途向けですが、強力なコンピューターを探している人にとっても最適です。
AMD は最近、「AI」というキャッチフレーズを、NPU を搭載したほぼすべてのチップを指すために、少し自由に使用しています。
その点で、これらの新しいプロセッサは、前世代の最大 3 倍の AI パフォーマンスを提供し、ライブ キャプション、言語翻訳、Microsoft Copilot+ などのアプリケーション内での高度な AI 画像生成など、デバイス上の AI 処理のニーズに驚くほど対応しています。
NPU には新しい XDNA 2 アーキテクチャが搭載されていますが、AMD がユーザーに信じ込ませたいほど、まだ非常に便利というわけではありません。
ChatGPT や Microsoft Copilot などの最も人気のあるチャットボットは、すべてのデバイスでクラウドで実行され、LM Sudioなどの一部のツールのみがAI モデルを完全にローカルで実行できます。

ここでの大きなニュースはアーキテクチャです。Ryzen AI Pro 300 シリーズは Zen 5 アーキテクチャを採用し、4nm プロセスで製造されているため、CPU パフォーマンスが向上し、バッテリー寿命が延長されます。
フラッグシップの Ryzen AI 9 HX PRO 375 は、Intel の Core Ultra 7 165U と比較して 40% 以上のパフォーマンス向上と 14%以上 の生産性向上を誇ります。

このチップが Pro シリーズの一部であるということは、ビジネスに役立つ便利な機能が多数追加されているということでもあります。
新しく追加された機能には、システム復旧を合理化する Cloud Bare Metal Recovery、追跡可能性を強化する Supply Chain Security、システム回復力を向上させる Watch Dog Timer などがあります。
これらの機能の半分はおそらくあまり使用しないでしょうが、PC を復旧する必要がある場合は Cloud Bare Metal Recovery が役に立つかもしれません。

これらのチップを搭載したラップトップは、まもなく店頭に並ぶ予定です。
現時点では、デスクトップ PC 用の新しい CPU はありません。

23 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/15(火) 07:42:02.20 ID:KmoKKBB/.net]
Ryzenアイｗ

24 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/10/25(金) 22:12:18.18 ID:ojY8sXKa.net]
Arrow Lakeもダメなのか？
://www-xda--developers-com.translate.goog/arrow-lake-reportedly-has-instability-issues/?_x_tr_sl=auto&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp

なんで問題連発するんだろう

25 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/10/25(金) 23:58:51.63 ID:qmzxn0zl.net]
マルチきっしょｗ
〇ねやｗ

26 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/10/26(土) 08:41:37.43 ID:+kPZa1hE.net]
もうIntelはダメだな、、、、Windows信者ではないからMacに移行するわ

27 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/02(土) 07:09:25.55 ID:3QhgY2Ve.net]
富士通、AMDとタッグ　自社CPUと“H200超え”GPUで「低電力AI基盤」　27年初頭に投入

　富士通とAMDは11月1日、低コスト・低電力なAIプラットフォームの実現に向け、戦略的協業を始めた。
富士通のCPU技術とAMDのGPU技術を組み合わせ、AIやHPC向けのコンピューティング基盤を共同で開発。2027年初頭に、ハードウェアとソフトウェアの両面からAIを支えるサービスの提供を目指す。

富士通では、省電力CPU「FUJITSU-MONAKA」を開発している。
2ナノメートルテクノロジーを採用したArmベースのCPUで、低電圧技術など富士通の独自技術により競合比2倍の処理性能と電力効率を目標に開発。
データセンターを始め、AIやHPCで活用できるとしている。

一方AMDでは、AI向けの高性能GPU「Instinct アクセラレータ」を提供している。
最新モデル「MI325X」では「米NVIDIAのGPU『H200』に比べて、容量が1.8倍、帯域幅が1.3倍に向上している」とし、例えば、大規模言語モデル（LLM）「Mixtral 8x7B（FP16）」での推論性能は、H200を1.4倍上回るという。

協業では、FUJITSU-MONAKAとInstinct アクセラレータを組み合わせることで、大規模なAI処理を実現し、データセンターのコスト削減などを目指す。
他にも、両社の持つソフトウェア基盤を活用し、オープンソースソフトウェアをベースにしたAI向けソフトウェア開発を推進。エコシステムの拡大を検討するとしている。

AI事業について「僕たちは焦っているわけではない」
　記者会見には、富士通のヴィヴェック・マハジャンCTO（Chief Technology Officer）などが登壇。
「AI技術の進化の速度を考えると、2027年のサービス提供では遅いのではないか」という記者からの質問に対し、ヴィヴェックさんは「僕たちは焦っているわけではない」と答えた。
FUJITSU-MONAKAの提供も2027年予定であり「それは半導体業界ではそんなに長い時間ではない」という。

　「AIの技術はまだまだこれからだと考えている。
AIエージェント技術の拡大もあるだろう。
これをビジネスに落とし込むにはさらに時間がかかる。
だからこそ、一社だけで開発をするのではなく、協業によってコストカットなどのシナジーを生み出す必要がある」

また「富士通全体ではITサービスにシフトしていると思うが、なぜ今ハードウェアで新たな協業をするのか」との質問に対しては「顧客に対しさまざまな選択肢を提供することが重要だ」と回答した。
「ハードウェアとソフトウェアを含んだ全体的なサービスを用意し、顧客が自由にオプションを選べるようにしていきたい」

28 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/02(土) 08:31:23.44 ID:jLIVVfcf.net]
HX370さん、低TDPのゲーミング性能で8840Uに負けてしまうｗ
https://uploader.purinka.work/src/43699.jpg

29 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/02(土) 09:21:36.71 ID:Tt9h+Crj.net]
エヌビディアがダウ工業株30種平均入り、ライバルのチップメーカー、インテルに取って代わる
//www.cnbc.com/2024/11/01/nvidia-to-join-dow-jones-industrial-average-replacing-intel.html

30 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/02(土) 09:30:57.88 ID:PsB/mxJt.net]
2000年 デュアルコアPOWER 4
↓
2005年はデュアルコア元年！世界初デュアルコアAthlon64 X2！

2003年 クアッドコアPOWER5、1コア2スレッドSMT
↓
2007年、ついに世界初のクアッドコアCPUが登場！Phenom X4！アーユーネイティヴ？

2010年2月 TurboCoreモードを備えたPOWER7、1コアあたり4スレッドSMT
→同年 Turbo CORE実装したPhenom II X6
↓
2014年 1コア8スレッド POWER 8
→2020年？世界初！1コア4スレッドCPU Ryzen！

2007年 オーバー5GHz POWER6
↓
2013年 世界初の5GHz、FX-9590！(定格4.7GHz)

2014年 12コア96スレッドSMT、POWER8
↓
2016年(AMD時空) 世界初！SMT搭載CPU！なんと！1コアあたり2スレッド処理してしまう！これからはSMTの時代！Intelも後を追ってくるかな？

1998年 64bit POWER3
↓
2003年 世界初の64bit CPUであるAMD64が登場

811 名前:Socket774 [sage] :2015/08/02(日) 19:23:35.57 ID:ayuaGh99
世界初の64bitCPUであるAMD64に触れないのはインテルがAMD64互換CPUだからだなｗ



31 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/02(土) 10:08:43.48 ID:GHzsoqOL.net]
インテル、ダウ平均から２５年ぶり除外…８日からエヌビディアと入れ替え

米国の代表的な株価指標であるダウ平均株価（３０種）を算出する米Ｓ＆Ｐダウ・ジョーンズ・インデックスは１日、ダウ平均株価を構成する３０銘柄から米半導体大手インテルを除外し、代わって米半導体大手エヌビディアを加えると発表した。
入れ替えは８日から。インテルがダウ平均から外れるのは約２５年ぶり。
米国の半導体企業の主役交代を象徴する出来事となりそうだ。

エヌビディアは生成ＡＩ（人工知能）ブームを追い風に急成長した企業で、生成ＡＩ向け半導体で世界シェア（占有率）の約８割を握る。
株価はこの１年で３倍以上に高騰しており、現在の時価総額はアップルに次いで世界２位だ。

　エヌビディアをダウ平均の構成銘柄に採用することで、過去最高値水準にあるダウ平均がさらに押し上げられる可能性がある。

　一方、かつて世界最大の半導体企業として知られたインテルは１９９９年にダウ平均に採用されたが、近年はＡＩブームに乗り遅れてエヌビディアなどにシェアを奪われ、低迷が続く。
１０月３１日に発表した２０２４年７〜９月期決算では、１９６８年の創業以来最大となる１６６億３９００万ドル（約２・５兆円）の最終赤字を計上した。

　ダウ平均は１８９６年に算出が始まった。現在は、ニューヨーク証券取引所やナスダック市場に上場する、米国を代表する３０社の株価の平均値を基に算出される。
３０社は米国の株式市場の全体像を反映するように選ばれており、定期的に構成が見直される。

　米国の主要な株価指標には他に、ＩＴ企業など２５００社以上の銘柄を基に算出する「ナスダック総合指数」や、米国の主要約５００銘柄から算出する「Ｓ＆Ｐ５００」がある。
ダウ平均は構成銘柄が３０種と少ないが、長い歴史を持ち、米国経済の象徴として投資家から注目を集めている。

32 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/02(土) 10:45:40.12 ID:WBHP+6po.net]
https://youtu.be/4L1ZV3Ql5-I
AMD's 2024 Computex Keynote: Everything Revealed in 12 Minutes

キーノートすげー

33 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/02(土) 18:29:51.75 ID:FLsn2OvO.net]
Ryzen 7 5700X3D 3.0-4.1GHz
Ryzen 7 9800X3D 4.7-5.2GHz

34 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/03(日) 04:01:01.82 ID:noQOjwKZ.net]
チップ産業に激震！アップル、サムスン、クアルコムがインテル買収を競うニュース

最新の海外メディアの報道によると、クアルコムの関心に加え、アップルとサムスンがインテルの買収に乗り出すという。

アーム社との関係が悪化しているクアルコムにとって、x86のIPを所有できるという見通しは魅力的だ。

反面、アップルにとっては、同社は現在ArmベースのSoCハードウェア部門を持ち、Macを含むあらゆるデバイス用のカスタムチップを生産しており、インテル買収の大きな助けになるだろうし、サムスンも同じところからのスタートだ。

インテルは依然としてPCプロセッサーとサーバー・プロセッサー市場で大きなシェアを維持しているが、同社の株価はここ数四半期下落傾向にあり、他の大手ハイテク企業が買収できるレベルまで評価額が下がっている。

インテルにとって今はとても悲しいことだ。リストラ計画の一環として、同社は従業員の15％以上、つまり15,000人以上を解雇し、2025年までに100億ドルを節約することを目的に、第4四半期から配当を停止する。インテルの第2四半期の売上高は1％減の128億3000万ドル、純損失は16億1000万ドルだった。

35 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/04(月) 03:41:04.04 ID:HLfJeNWA.net]
ドイツではCore Ultra 200Sが1週間経っても1台も売られていない！

ご存知の通り、ドイツのゲーマーはAMDを非常に支持しており、かなり言語道断なところまで来ている。

ドイツ最大の小売業者MindFactoryが最新週のCPUプロセッサー販売台数を発表したが、奇妙なことに、10月24日に正式に発売されたIntelのArrow Lake Core Ultra 200Sシリーズは1台も売れなかった！

その週、AMDプロセッサはマインドファクトリーで合計730個を販売し、前週から94.81％急増、平均販売価格は267ドル、総売上は19万5,201ドルと92.64％も跳ね上がった。

インテル・プロセッサーの販売台数は40台にとどまり、前年比5.19％の微増、平均販売価格は388ドル、総売上は1万5,509ドルで、全体の7.36％を占めるにとどまった。

具体的なモデル別売上ランキングでは、AMDがトップ20を独占し、インテルはトップ32の4個のみであった。

X3Dシリーズは絶好調で、最も売れたのはもちろんRyzen 7 7800X3Dで、この週の販売台数は190台、2位はRyzen 7 5800X3Dで80台だった。

Ryzen 5 7600X3DとRyzen 5 5700X3Dはそれぞれ40台を販売し4位と5位、3位はRyzen 5 7500Fで50台だった。

インテルの最高はi5-13400の10台だった。

36 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/04(月) 15:42:42.10 ID:s+l+M2Df.net]
Ryzen 7 1700 3.0-3.7GHz
Ryzen 7 5700X3D 3.0-4.1GHz
Ryzen 7 9800X3D 4.7-5.2GHz

37 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/04(月) 20:17:04.18 ID:AVjWFYDV.net]
さ、さ、さ、350W（最大消費電力ではない）も食うのに大部分がiGPUのモバイルプロセッサに並ばれ出てワロタｗ

://www.macotakara.jp/macintosh/entry-47884.html

>M4 Max 16Core CPU/40Core GPUのCPU性能は、シングルスコアはIntel Core i9-14900K 3199 MHz (24 cores)相当、マルチコアはAMD Ryzen Threadripper 7970X相当の性能があるようです。

38 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/05(火) 01:38:34.38 ID:WZxflbST.net]
米政府、インテルの設計部門とAMDの合併を検討！
可能性はあるのか？

インテルは深刻な危機に陥っている。
インテル社を王冠の宝石とみなしている米国政府も、さまざまな支援策をひそかに検討している。
中にはかなり気まぐれなものもある。

「チップ・アンド・サイエンス法」（CHIPS法）の主唱者であるマーク・ワーナー（Mark Warner）上院議員をはじめとする議員や、米商務省高官への補助金法案の実施を監督する責任者が、インテルの出口について話し合うために席を並べていると報じられている。

選択肢のひとつは、Intelのチップ設計事業をAMDやMarvellなどの競合他社と合併させ、米政府の監督と支援を受け入れることだ。

しかし、インテルがその気になったとしても、AMDが台頭するわけではないかもしれないし、双方がその気になったとしても、EUと中国の独占禁止法審査が通る可能性は低い。

クアルコムによるインテル買収の最近の憶測は非常に盛り上がっていますが、大きな進展はありません。

最初の暴露は9月下旬で、メディアはクアルコムがインテルに買収提案を出し、打診したが、クアルコムは否定したと伝えた。

10月中旬には、この問題に詳しい関係者が、クアルコムは11月中旬の米大統領選が終わるまで待ち、その後インテルに接近するかどうかを決めるかもしれないと述べた。

サムスンやアップルがインテルに関心を持っているという話もあるが、これ以上とんでもない話だ・・・。

また、インテルのウェーハファブを分割独立させることも方向性ではあるが、これはインテル最大の資本の一つであり、簡単に手放すものではなく、たとえ分割しても引き継いでくれる資本を見つけるのは難しいだろう。

39 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/05(火) 02:00:57.25 ID:WZxflbST.net]
インテルはアメリカにとってあまりにも重要だ！潰れてはならない

壁が崩れ落ち、ドラムが壊れ、1万人が殴られる。
最近のインテルは荒れ模様で、クアルコム、アップル、サムスンが買収するという噂さえあるが、アメリカにとってインテルはあまりにも重要で、絶対に陥落させてはならない。

報道によると、米国政府はインテルの状況が悪化し続けた場合の救済方法を秘密裏に協議しているが、これにはチップ法に基づいてインテルに提供される最大85億ドルは含まれていないという。

しかし、これらの議論は非常に予備的なものであり、バックアップ計画とみなすことができる。
結局のところ、インテルは、最近の大赤字にもかかわらず、積極的に自らを救済しており、第4四半期までには財政がかなり改善すると楽観的に予想している。
とはいえ、米国にとってのインテルの重要性を強調するには十分であり、米国ハイテク企業のベンチマークであることは間違いない。
AMD、NVIDIAも米国ハイテクを代表する企業であり、隆盛を誇っているが、半導体製造業を持っていない。
インテルの広報担当者自身は、"インテルは、最先端のチップを設計し、同時に製造することができる唯一の米国企業であり、米国半導体のグローバルな競争優位性を確保する上で重要な役割を果たしている "と述べた。
インテルが潰れた場合、米国のチップ製造はTSMCとサムスンに全面的に頼らざるを得なくなるが、いずれも米国にとっては非常に危険な存在に見える。
サムスンは常に米国に工場を持っているが、TSMCも米国で工場建設に積極的だが、規模が小さすぎる。
また、インテルは2023年の輸出額が400億ドルを超え、依然として米国でトップの輸出企業であり、代替は難しい。
いずれにせよ、大企業にとって浮き沈みは当たり前で、AMDのブルドーザー時代も倒産寸前だったが、インテルには早く再浮上してほしいし、少なくとも競争が良くなれば消費者にも有益だ。

40 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/05(火) 08:27:30.71 ID:YotHMKuX.net]
Intelオワタ⋯



41 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/05(火) 08:28:06.46 ID:YotHMKuX.net]
インテル、数万人規模のイスラエルチームでは負担しきれず！数百人が解雇へ

インテルはイスラエルの研究開発チームを縮小し、数百人のレイオフを実施する。
これはまた、インテルの全体的なリストラと数万人規模の世界的なレイオフ計画の一環でもある。

インテルはイスラエルに3つの研究開発センターを持ち、それぞれが強みを持つが、中でも有名なハイファ（Haifa）チームはCPUプロセッサー、AIハードウェア、ソフトウェアを担当し、かつて偉大な功績を残したBanias、Yonah/Merom、Nehalemなどはすべてここで生まれている。

BaniasはインテルのCentrinoプラットフォームのバックボーンである。
Yonah/Meromは電力消費の激しいPentium 4を排除してインテルに復帰をもたらし、NehalemはAMDを圧倒した初期のCoreの一部だった。

42 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/05(火) 13:21:38.96 ID:khuYfTAX.net]
【悲報】9800X3D、OCしても285Kよりも遅く、マルチも前世代に匹敵もせず、完全無敵でも無かった

411 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b1dc-BL3O) [sage] :2024/11/04(月) 20:13:26.43 ID:rHkPBW8m0
9800X3D、5.47GHzのOCでGeekBenchシングルで285Kを抜いてトップか
またGeekBenchマルチは7950Xに匹敵するとのこと
ついにX3Dは完全無敵になった

142 名前:Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ d2c8-Qy1B) [sage] :2024/11/04(月) 00:33:18.46 ID:944CU0tx0
>>126
ググったらGeekbench6じゃねーか、参考記録にもなんねぇ

43 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/05(火) 13:25:38.67 ID:3liDPLVK.net]
興味深いことに、インテルがイスラエルで従業員を解雇している一方で、エヌビディアはかなりの数の従業員を採用しており、少なくとも40人のインテル・イスラエルの従業員が今年NVIDIAに移籍している。

今年半ばの時点で、エヌビディアはイスラエルに約4,000人の従業員を抱えていた。

44 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/05(火) 13:27:26.45 ID:3liDPLVK.net]
https://www-slashgear-com.translate.goog/1703799/intel-vs-amd-ryzen-cpu-performance-history/?_x_tr_sl=auto&_x_tr_tl=ja&_x_tr_hl=ja&_x_tr_pto=wapp

45 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/05(火) 13:40:52.26 ID:Z5jkW1P/.net]
買収だけでなくAMDとの合併話が持ち上がったり前世代より遅い新世代出したり本当に良いことないねIntel

46 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/05(火) 20:55:20.52 ID:tomwSVOr.net]
最大144コアの「Xeon 6700E」シリーズが受注開始、Xeon 6780Eは216万円以上

ボッタクリ価格でワロタ

47 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/06(水) 16:03:30.53 ID:6kEK+gQ+.net]
>>43
AMDへ吸収合併か倒産見越しての動きなんかなぁ
トランプ政権でどうなるやら

48 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/07(木) 03:39:08.97 ID:n9EvVWCn.net]
インテルの新Core Ultraの複雑なネーミング：1つの記事で違いを見分ける方法を読む

インテルが新しいCPU「Core Ultra 200」シリーズを正式に発表した。
デスクトップ側がUltraネーミングを採用するのも初めてだが、この新名称がもたらすトラブルは多く、本来のCore i7/i5/i3がなくなり、代わりにUltra＋複雑な数字表記が増えたため、すぐに区別がつかない？

実際、新製品の概要を見ると、新型Coreのネーミングはやはり決まったテンプレートであることがわかる。
Ultra Xは初代i5/i7に対応し、その後に3桁の数字＋サフィックスが続き、最初の桁は第2世代を表す2、2桁目はポジショニングを表し、最後の桁は5、サフィックスはこれまでの定義の続きで、Kはロックされた乗算器ではなく、FはiGPUなしである。
サフィックスなしはロック倍率でiGPUがあることを示す。

つまり、位置づけの判断は数字の真ん中だけ見れば十分なのだ。

0から8までのルールはないように見えるが、実は非常にシンプルで、＋1して、本来の命名に対応させることができる。

第14世代Coreの製品は少ないので、第13世代Coreに対応させればよく、全体的な考え方は変わらない。

例えば、Ultra 9 285Kは、+1操作の真ん中の数字の8で9となり、対応するCore i9-13900Kとなる；もう1つの例は、Ultra 7 265KFで、+1演算の真ん中の数字が6で7になり、オリジナルのCore i7-13700KFに対応する。

ここで1つだけ特殊なケースがある。
Core Ultra 3 215である。
従来のCoreは13200のような製品ではなかったので、新製品と見ることができ、コアのスレッド数もUltra 3 205と一致していることから、その低い周波数版と推測される。

49 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/07(木) 03:58:17.93 ID:n9EvVWCn.net]
RTX 4090をボトルネックにする初のプロセッサー！ Ryzen 7 9800X3Dデビューレビュー：オンラインゲーム性能は断崖絶壁でリード！

I.まえがき：AMD初の偏りのない真のオールラウンド・トップ・プロセッサー
1年前にRyzen 7 7800X3Dをテストしたとき、私たちは「この20年で最高のゲーミング・プロセッサーだ」とコメントした。

何しろ、他の追随を許さないゲーム性能を持ちながら、消費電力は同クラスのライバルの半分以下で、ハイエンドの電源やクーラー、マザーボードを必要としないため、マシンの導入コストを大幅に削減できるからだ。
しかし、このプロセッサーにも欠点があり、特に発熱の問題により最大消費電力85Wを超えることができず、非常に限られた周波数で動作するため、生産性性能にある程度の影響を与え、単なるゲーミング・プロセッサーに成り下がっている。

今日のRyzen 7 9800X3Dは、スタックド・キャッシュに起因する発熱問題を完全に解決しています！

Ryzen 7 5800X3D/7800X3Dは、第一世代のAMD 3D V-CACHEテクノロジーを採用しており、これはZen3/4のCCD上に3D V-Cacheをボトムスタックしているだけである。
このため、CPUコアとトップカバーおよびヒートシンクの間の距離が長くなり、熱伝達の効率に影響することは間違いなく、前世代のX3Dプロセッサーにおける熱蓄積の根本的な原因となっている。

Ryzen 7 9800X3Dは、第2世代のAMD 3D V-Cacheテクノロジーを採用し、Zen 5 CCDの位置を3D V-Cacheと入れ替えることで、CPUコアをトップカバーに直接接触させ、コアから発生する熱を素早くヒートシンクに伝えることができる。

理論上、Ryzen 7 9800X3DはRyzen 7 9700Xと同じ性能解放を持つことになり、これは95度の温度壁制限下で140Wの全負荷消費電力に達することを意味し、Ryzen 7 7800X3Dより55Wも高くなる。

Ryzen 7 9800X3Dの主なスペックは、8コア16スレッド、8MBのL2キャッシュとRyzen 7 9700Xに似ているが、64MBの3D V-Cacheがスタックされているため、L3キャッシュの総容量はRyzen 7 9700Xの3倍となる96MBに達し、L2キャッシュと合わせると104MBとなる。

冷却性能の向上により、ベース周波数は4.7GHzに、アクセラレーション周波数とオールコア周波数は5.2GHzに引き上げられ、Ryzen 7 9700Xの5.5GHzよりかなり低いように見えるが、64MBの3D V-Cacheを搭載しているため、周波数が低くなっても生産性パフォーマンスを失うことはない。

また、X3Dシリーズ史上初めてオーバークロックが開放された。
ゲーム性能に関しては、頂点に達している！

50 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/07(木) 19:57:24.75 ID:eDLqvxZs.net]
トランプ、チップ法廃止の脅し！残念だが、関税を上げた方がいいかもしれない。

米国大統領選挙は埃を被っているが、ホワイトハウスではトランプ氏が再び予想通り当選したが、どの候補が当選しても、半導体サプライチェーンだけでなく、世界の政治・経済情勢にも影響を与えるという事実である。
ほんの数日前、まだトランプ大統領の選挙運動は再び言った、中国台湾は米国のチップビジネスを盗んだ、米国に支払われるべきである "保護費 "の後、トランプと同じ党の下院議長マイク-ジョンソン（マイク-ジョンソン）も言及し、米国の "チップと科学法 "の廃止を検討する予定、市場は騒然となる。
X」プラットフォームのルーク・ラデル（Luke Radel）という学生記者が、マイク・ジョンソン下院議長に尋ねたというニュースを伝えた。"
ジョンソンの答えは、"そうなるかもしれない！"だった。

トランプが大統領に当選した後、ジョンソンの言うように「チップ法」の政策の一部を廃止する可能性がある。
これは宿敵バイデンの看板政策であるため、対立候補であるトランプは当然、バイデンによる政策の実行が大きな成功を収めるのを見たくないのだ。
米国チップ・科学法は、2022年8月9日にホワイトハウスでジョー・バイデン米大統領によって正式に署名発効されたもので、科学技術分野における米国の競争力強化のため、米国に拠点を置く半導体生産・研究に対して約527億ドルの政府補助金を、その他の米国科学技術分野におけるイノベーションと開発を刺激するために2000億ドル以上の資金を提供する計画である。
今年8月、米国におけるチップ・科学法の調印から2周年を迎え、米国商務省は、530億ドルの補助金を伴う同法の調印以来、3,950億ドル以上の直接投資を誘致し、11万5,000人以上の雇用を創出したと発表した。
まだ実施されていない約束済みの投資をカウントすれば、全体の金額はさらに高くなるだろう。
例えば、インテルは米国での半導体製造投資を1,000億ドルに増やすことを約束し、マイクロンは今後20年間でニューヨーク州に約1,000億ドルを投資することを約束し、TSMCは米国への投資を650億ドルに増やすことを発表し、サムスン電子は米国への投資を400億ドルに増やすことを発表している。
また、ホワイトハウスのウェブサイトによると、チップ法案により、チップ関連の新規投資が約6400億ドル集まる。
これらの投資により、米国は2032年までに世界の主要チップ生産の30％近くを占めることを期待している。
一方、ブルームバーグのデータによると、世界の工場生産能力に占める米国の割合は、現在の10％から2032年までに14％に上昇する見込みだ。Chip and Science Actによる刺激策がなければ、このシェアは8％にまで落ち込むだろう。

現在の米国チップ・サイエンス法は良い成功を収めているが、誰もがそれを認識しているわけではない。

昨年、Forbes.comは、米国には生産能力や能力の大きな問題はなく、純粋な受託ファウンドリー部門（米国の顧客と緊密に連携する中国や台湾の企業が支配的）を除けば、米国は半導体産業のあらゆる部門を支配していると指摘する記事を掲載した；

さらに、米国の技術リーダーシップに対する中国の脅威は非常に誇張されている。

米国（およびその同盟国）は、エコシステムにおけるすべての主要技術を支配している。

製造業で懸念されている「プロセス・ノード」技術競争においても、米国の地位は機能的に競争力があり、中国は大きく遅れをとっている。

この記事はまた、米国の真の戦略的優位性は民間部門の深い専門知識であり、それは数十年、数百万人年にわたる極めて複雑な技術に関する経験に反映されていることを強調している。

つまり、健全な戦略を策定するための基盤は政府の領域にはないということだ。この努力のためのリーダーシップは、政府の命令に基づくのではなく、民間セクターの経験の基盤から生まれるべきである。

民間セクターの投資ペースは今後10年間で劇的に加速するだろう。

しかし、それは政府のインセンティブではなく、急速に拡大する市場の一部を手に入れたいという利益動機によって推進されている。

トランプとジョンソンのチップ・科学法廃止の脅しに対し、noahpinionウェブサイトのコメンテーター、ノア・スミスはこう述べた：

"今、トランプは『チップ法』とすべての産業政策の廃止を望んでいるが、それは中国に対する効果的な防衛の絶好のチャンスを損なうことになる"

スミスは、チップ法が半導体製造におけるこの能力格差を覆すには不十分であることを認めている。



51 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/07(木) 19:57:41.73 ID:eDLqvxZs.net]
しかし、これは重要な第一歩である。

というのも、チップはすべての近代的精密兵器、すべての飛行機、すべての船舶、すべての戦車、すべてのドローンの心臓部であり、AIの訓練と運用に不可欠であるため、最も戦略的な産業なのだ。

しかし、最先端のチップのほとんどは現在、中国と台湾に支配されている。これはアメリカにとって信じられないほど大きな安全保障上の穴であり、チップ法はそれを解決するための重要な第一歩である。

つまりスミスは、トランプ再選は2010年代の混乱を長引かせ、アメリカ社会にストレスを与え、勃興しつつあるアメリカの製造業を破壊し、さらにはアメリカがこの新たな冷戦にデフォルトで敗北するような、非常に悪いシナリオだと見ている。
「中国があまりにも大きいため、日本、ドイツ、韓国、フランス、イギリス、そしてうまくいけばインドといった同盟国がなければ、アメリカは中国に対抗する見込みがない」。

52 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/07(木) 20:09:03.96 ID:eDLqvxZs.net]
Ryzen 9 9950X3Dが初登場：16コアの生産性、ゲーミングのダブルパーフェクト

Ryzen 7 9800X3Dは期待を裏切らず、他の追随を許さないゲーム性能、大幅に向上した生産性性能、そして今後長い間手が付けられないであろう制御された電源温度を備えており、少し高価な価格設定を除けば、単純に完璧である。

次は、Ryzen 9 9950X3DとRyzen 9 9900X3Dで、こちらも生産性とゲーミングを兼ね備えており、来年初頭に発売される予定だ。

Ryzen 9 9950X3Dは、Factorioというゲームのベンチマークテストに登場し、これが初めて明示された。

残念ながら、スペックや比較可能なパフォーマンス性能はなかった。

これに先立ち、あるマザーボード・メーカーの公式プレスリリースでは、以下のように露骨に言及している。
"次期16コアRyzen 9000X3Dシリーズ"
もちろんRyzen 9 9950X3Dのことで、X3D Turboアクセラレーション・モードによってゲームプレイがさらに5％以上向上すると謳われている。

このモードは、スケジューリングの問題を避けるために、3DキャッシュをスタックしていないCCDをブロックし、マルチスレッド技術もオフにする。

ちなみに、よりメインストリーム向けのRyzen 5 9600X3Dも登場するはずで、OEM市場に限定されないことを願うばかりだ。

53 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/07(木) 20:40:07.33 ID:LOrA8uEa.net]
ベンチホルホルしたいならRyzen、でも体感ではFXの方が速い

54 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/08(金) 04:09:23.84 ID:Qt6VZiX3.net]
中国ファーウェイ、チップ製造強化のため3倍の報酬を提示してTSMC人材を引き抜きか

中国通信機器大手ファーウェイと半導体受託製造大手のSMICは、次期ハイエンドスマートフォン向け5nmチップの量産に成功したとの報道もあった。
だが、米政府の圧力により最先端の半導体製造装置を入手できなくなり、旧式のDUV（深紫外線）露光装置を使わざるを得ない状況のもと、これ以上のプロセス微細化を進めることは困難になりつつある。

その逆風のなか、ファーウェイが台湾TSMCのエンジニアを、現在の報酬の3倍という給与を提示して引き抜こうとしていると、仏メディアのル・モンドが報じている。

たとえば43歳の台湾人女性は、そうした転職の打診メールが、少なくとも3か月ごとに届いているという。
「新しいチャンスを探してみませんか？」「あなたのような経験を持つ人を探しています」と決まり文句が書かれたものは、ファーウェイが委託した人材紹介会社から送られてきたとのことだ。

非常に魅力的なオファーながらも、「台湾海峡の反対側」（ファーウェイ）に行けば、将来に大きなリスクが待つ可能性が高い。
つまり、二度と台湾や米国の企業に雇われなくなり、さらには台湾の司法調査局にマークされることだ。
同局は捜査を強化しており、実際にデータ分析企業を装う企業がマイクロチップ関連の人材を採用し、3倍の給与と引き換えに企業秘密を盗み出すケースもあったという。

さらに、もしも元TSMCの従業員がファーウェイに採用されたとしても、待遇がどの程度になるのかは確認されていない。
一時的に給与が3倍になったとしても、それ以外の労働条件を知る術はなく、過労で使いつぶされてしまうことや、昨年7月に施行された改正反スパイ法により拘束される可能性がある。

上記の女性は、「私は決して（勧誘メールに対して）返事をしない」と述べている。
最近は中国の富裕層やミドルクラスが経済の先行き不安、強権的な統治への失望から国外脱出が加速しているとの報道もあっただけに、金銭的な報酬だけで台湾の人材を取り込むのは難しいのかもしれない。

55 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/08(金) 13:32:50.49 ID:G9s/ZYa5.net]
AMD Ryzen 7 9800X3Dは入手困難！ダフ屋の価格は2倍以上に上昇

AMDが新発売したRyzen 7 9800X3Dプロセッサーは、世界的な購入ラッシュを引き起こし、欧米の大手小売店では瞬く間に売り切れとなり、市場では「入手困難」な人気商品となっている。

中国国内でも同様で、同プロセッサはすでに京東で品切れとなっており、11月9日20:00に少量入荷する予定だ。

Ryzen 7 9800X3Dは479ドルでデビューしたが、需要が高すぎたため、一部のプラットフォームではダフ屋が価格を2倍以上の999ドルに引き上げた。

現在、在庫があるのはMicroCenterなど一部の地域小売店のみで、供給が逼迫しているため、Neweggは近日中に新たな入荷があり、できるだけ早く棚に戻す予定であるとの声明を発表した。

業界関係者によると、現時点ではチップ不足はなく、Ryzen 7 9800X3Dの売れ行きが良すぎるために小売店が一時的に在庫を切らしているだけで、新しい在庫はすぐに補充される見込みだという。

56 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/11(月) 20:32:55.78 ID:BMOx/RJE.net]
Ryzen 9000と2世代Coreの比較：Double 11での生産性とゲームの両方に最適

インテルの第14世代Coreプロセッサーは、消費電力がやや高いことを除けば、Ryzen 7000シリーズに匹敵する生産性性能にかなり強く、ゲーム性能も、もちろんBUGレベルの製品であるRyzen 7 7800X3Dを除けば、それほど遠く及ばない。

そして、Ryzen 7 7800X3Dに対して、i9-14900KSはゲーム性能でわずか2％の差しかない。

もしインテルがこのまま、プロセスをインテル7（10nm）からTSMC N3B（3nm）にアップグレードしていれば、IPCを20％向上させることはそれほど難しくなく、AMDから最強ゲーミング・プロセッサーの座を簡単に奪還できただろう！

しかし、実はインテルの新世代Core Ultra 200Sシリーズプロセッサーは、消費電力は大幅に削減されたものの、ゲーム性能は逆に歴史を開いてしまったという大きな驚きがある。

フラッグシップのCore Ultra 9 285Kはi7-14700Kよりさらに悪く、Ryzen 9000と対峙しても大失敗といえる。

Ryzen 7 9800X3Dの発売により、Ryzen 9000プロセッサーファミリーは、Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X、Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9800X3Dの5モデルとなった。

では、この5モデルからどのように選べばいいのだろうか？また、それぞれどのユーザーに適しているのだろうか？

1.Ryzen 9 9950Xプロセッサー
前モデルと比較して、Ryzen 9 9950Xには3つの主な改良点がある：
1) Zen 5アーキテクチャのプロセッサーコアを採用し、そのIPC性能はZen 4と比較して16%以上向上している。

2) プロセッサは、新たに48KBのL1 12ウェイ・データ・キャッシュを搭載し、Ryzen 9 9950XプロセッサのコアごとのL1キャッシュ容量は、Ryzen 9 7950Xの64KBから80KBに増加しました。

3) プロセッサ・コアは、より先進的なTSMC 4nmプロセスで製造・生産されているが、Ryzen 9 7950Xは同じTSMC 5nm製造プロセスを使用している。

インテルのコンシューマー向けプロセッサーに対するZen 5プロセッサーのもう1つの大きな利点は、AVX-512命令セットをフルサポートしていることです。
AVX-512命令セットをサポートするマルチメディア・コンピューティング、AIアプリケーション、AES暗号化を実行する上で、6つの2サイクルレイテンシのFADDユニットを備えた、キュー深度384のSIMD 512bitユニットを内蔵しているため速度ははるかに速い。

まず、ベンチマーク性能テストを見ると、Zen 5アーキテクチャを採用したRyzen 9 9950Xは、マルチコアおよびマルチスレッド性能テストのスコアで明らかに無敵だ。

インテル最強のi9-14900K（i9-14900KSは安定動作のために消費電力を抑える必要があり、理論上の性能はかえって劣る）と比較すると、Ryzen 9 9950Xのシングルコア性能はライバルより0.4％わずかに上回り、基本的には互角だが、マルチコア性能は10％以上優位だ。

生産性を誇るUltra 9 285Kと比較すると、Ryzen 9 9950Xはシングルコア性能で2％わずかに劣るが、マルチコア性能では3％以上強い。

実際のアプリケーションでは、Ryzen 9 9950Xのリードはさらに広がる。

Blender v4.2は、モデリング、バインディング、アニメーション、シミュレーション、レンダリング、コンポジット、モーショントラッキングなど、あらゆる処理を行う3Dアーティスト向けの人気のオープンソース3Dモデリング・レンダリングソフトウェアです。
Ryzen 9 9950Xは、テストした3つのカテゴリーのそれぞれで、ライバルを13.9%、18.2%、21.8%リードした。
Indigo Rendererは強力な画像レンダリングソフトウェアで、工業用および建築用デザインソフトウェアで広く使用されている。
これには2つのテストがあり、Bedroomを実行した場合、Ryzen 9 9950Xは5.984M samples/sを記録し、i9-14900KSより40％以上優れている。Suepercarプロジェクトでは、Ryzen 9 9950Xは依然として10％近い性能アドバンテージを持っている。

その他のテスト項目は繰り返さない。
合計すると、Ryzen 9 9950Xはi9-14900KSを13.9％以上も上回っており、しかもはるかに低い消費電力で達成されている！

Ryzen 9 9950Xは、現在のメインストリームプラットフォームで利用可能な最もパワフルな生産性ツールなのだ！

2, Ryzen 7 9700Xプロセッサー
20コアのi7-14700Kと8コアのRyzen 7 9700Xが目の前にあるとき、消費電力と価格はさておき、どちらがゲームに適しているのだろうか？

57 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/11(月) 20:33:45.58 ID:BMOx/RJE.net]
あるDIYのベテランは、ゲーム性能では一時的にRyzen 7 9700Xが勝っていたとしても、今後ゲームがマルチコアに最適化されていくにつれ、20コアのi7-14700Kの方が有利に戦えるという単純な理由で、i7-14700Kを選ぶときっぱり言った。

しかし、彼は非常に重要な点を忘れている。i7-14700KとRyzen 7 9700Xはどちらも8つの大コアと16スレッドである。
では、i7-14700Kの12個のEコアはゲーム性能に何かプラスになるのか、ならないのか？

答えはイエスだが、あまり効果はなく、むしろ副次的な効果であることが多い！

Ultra 200Sプロセッサのデビューテストから、我々はそのような結果を得た：E-Coreがオフになっている場合、Ultra 9 285Kのゲーム性能は8P + 12Eよりも8コアと8スレッドだけだが、代わりに4％も強くなっている。

Eコアがハイパースレッディングを置き換えるというインテルのアイデアは美しいものだが、スケジューリングに関しては、Eコアの追加はかえってゲーム実行の効率を激減させるという事実がある。

20コアのi7-14700K Battle for the Futureは、何の根拠もない単なる憶測に過ぎない。

シングルプレイヤーゲームでは、インテルの新世代デスクトップ・フラッグシップCore Ultra 9 285KはRyzen 7 9700Xに及ばなかった！

合計14の3Aゲームにおいて、Ryzen 7 9700Xは5つのゲームで10％以上のリードを獲得し、平均リードは6％だった。

また、Ryzen 7 9700Xはi7-14700Kと比較した場合、14の3Aゲームのうち13でリードし、World of Tanksだけがわずかに1%差で、平均3%のリードを見せた。

次は7つのオンラインゲームのスコア比較だ！

Ryzen 7 9700Xは、League of Legendsで非常に優れたパフォーマンスを発揮し、今回のテストで最大の差となる19％のリードを獲得した。

しかし、Jedi OutcastとNeverwinterの2ゲームでは3%程度の差にとどまり、DOTA2とNeverwinterはi7-14700Kの面目を保った。

総合的に考えると、Ryzen 7 9700Xは3％のリードを保っており、素晴らしいとは言えないが、オンラインゲーマーにとっては検討する価値がある。

また、消費電力に関しても、AMDが絶対的に有利だ。複数のゲームの平均消費電力を合計すると、i7-14700KはRyzen 7 9700Xより59％高く、Ryzen 7 9700Xはi7-14700Kより36％消費電力が少ない。

Ryzen 7 9700Xのゲーム性能は、同クラスのプロセッサーでは基本的に無敵だ！

価格に関しては、i7-14700Kは3,499ドルでデビューしたが、1年後の現在は2,799ドルまで下がっている。

一方、Ryzen 7 9700Xの価格は2,299ドルで、Double 11期間中の1,500-120ドルクーポンとPlus会員割引を利用すれば、実際のハンズオン価格はわずか2,117ドルだ。

3, Ryzen 5 9600X
多くの人は気づいていないかもしれないが、インテルの異なるレベルのプロセッサーは、ゲーム性能に大きな違いがある！

例えば、i5-14600Kはi9-14900KSと比較して、コア数が少ないだけでなく、フルコア周波数も600MHzより低く、3レベルキャッシュも1/3以下であるため、i9-14900KSよりもi5-14600Kのゲーム性能は10％以上低い。

一方、AMDはもっと良心的で、Ryzen 5 9600Xのフルコア周波数はRyzen 7 9700Xより100MHz低いだけだ。

コア数は2つ少ないものの、第3レベルキャッシュは32MBで、Ryzenプロセッサのハイパースレッディング効率は非常に素晴らしく、実測で物理コアの性能の50％以上に達することができ、コア数不足のデメリットをある程度補うことができる。

その結果、Ryzen 5 9600Xのゲーム性能は、Ryzen 7 9700Xのそれと2％以下の差しかない。

つまり、フラッグシップのゲーム性能を体験したいインテル・ファンは、Core i7やi9プロセッサーに大枚をはたく必要がある。

58 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/11(月) 20:34:14.55 ID:BMOx/RJE.net]
一方、AMDファンは、生産性のニーズがなければ、1,399ドルのRyzen 5 9600Xで十分だ。

前述の理由から、ゲーム性能に関しては、Ryzen 5 9600Xは同クラスのインテル・プロセッサーに対して圧倒的な優位性を実現している！

i5-14600Kと比較すると、Ryzen 5 9600Xは我々がテストした14の3Aゲームすべてでリードを獲得し、その多くは10％以上の差をつけ、平均すると9％の性能アドバンテージとなった。

Ultra 5 245Kについては、i5-14600Kよりもゲーム性能が劣り、14のゲームで平均してRyzen 5 9600Xに12％もの差をつけた。

i5-14600Kは、主に去勢された大量のレベル3キャッシュに起因する固有の弱点により、オンラインゲームではさらに劣る！

Ryzen 5 9600Xは、12種類の比較のうち11種類でリードを獲得し、3種類のゲームでは30%以上の差をつけ、Sword & Sworceryだけがi5-14600Kと同率で、平均約19%の差をつけた。

Ryzen 5 9600Xは、Double 11の期間中、1500-120と1500-75の両方のクーポンを請求できる、前例のない割引を実施している。

つまり、本来1,599ドルするこのプロセッサーが、実質1,396ドルになるのだ。
1,000ドルの箱出しプロセッサのゲーム性能は、4,799ドルのUltra 9 285Kよりも優れている。

4, Ryzen 7 9800X3D
1年前にRyzen 7 7800X3Dをテストしたとき、この20年間で最高のゲーミング・プロセッサーと評価した。

何しろ、他の追随を許さないゲーム性能を持ちながら、消費電力は同クラスのライバルの半分以下で、ハイエンドの電源やクーラー、マザーボードを必要としないため、コンピューターの導入コストを大幅に削減できるからだ。

しかし、このプロセッサーには欠点もあり、特に発熱の問題により最大消費電力が85Wを超えることができず、そのため動作周波数が非常に制限され、生産性性能にある程度の影響を及ぼしたため、単なるゲーミング・プロセッサーに成り下がってしまった。

今回のRyzen 7 9800X3Dは、第2世代のAMD 3D V-Cacheテクノロジーにより、Zen 5 CCDと3D V-Cacheの位置を入れ替えることで、スタックド・キャッシュによる発熱問題を完全に解決した！

生産性の面では、Ryzen 7 9700Xと同等であり、ゲーム性能の面では、Ryzen 7 9800X3Dはライバルを完全に2時代リードしている！

Ryzen 7 9700X3Dの大容量L3キャッシュは、オンラインゲーム、特にいくつかの複雑なシナリオのために作られています。 96MBのL3キャッシュで、i9-14900KSをほぼ崖っぷちでリードしています！

例えば、Dota 2のマルチプレイヤー乱戦では、Ryzen 7 9800X3Dはi9-14900KSより60％近く優れている。

これらはどちらもフラッグシップ・ゲーミング・プロセッサーであり、これほど大きな差が出るとは想像しがたい。

また、『Neverwinter』や『Survival of the Jedi』のように、複雑なシナリオが発生すると、Ryzen 7 9800X3Dのリードは50％近くになる。
6つのオンラインゲームを平均すると、Ryzen 7 9800X3Dのフレームレートはi9-14900KSより29％高い。

シングルプレイヤーゲームに関しては、ほとんどすべてのゲームでRyzen 7 9800X3Dが最強の存在感を示している。平均して、i9-14900KSより12％高速だ。

オンラインゲームが29％もリードできているのに対して、シングルプレイヤーは12％のアドバンテージしかないのはなぜだろう？

主な理由は、ほとんどのシングルプレイヤーゲームがより多くのグラフィックカード性能を要求しており、Rui Long 7 9800X3DはRTX 4090をボトルネックにするほどオーバーパワーだからだ。

例えば、「Tomb Raider: Shadow of the Tomb Raider」のテストでは、Ryzen 7 9800X3Dのレンダリング時間はほとんどの時間でRTX 4090よりも短かった。つまり、この時点で4090がボトルネックになっており、他のプロセッサーは誰もこれに遭遇していない。

さらに、『Horizon: Zero Dawn』、『Extreme Racing: Horizon 5』、『Assassin's Creed: Inferno』はすべて、程度の差こそあれ、RTX 4090がボトルネックとなったゲームだった。

RTX 5090の登場は2ヵ月後で、そのときこそRyzen 7 9800X3Dの真の実力が発揮されるだろう！

59 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/11(月) 20:37:02.89 ID:BMOx/RJE.net]
価格面では、Ryzen 7 9800X3Dはこのi9-14900KSより1700元安く、プラットフォーム価格を考慮するとその差はさらに顕著だ！

i9-14900KSの消費電力は300Wを超えることが多く、ハイエンドのZ890マザーボード、360の水冷クーラー、1000Wを超える電源が必要だ。

一方、Ryzen 7 9800Xは、B650マザーボード、100ドルの空冷クーラー、600Wのゴールド電源で済む。

これらを合わせると、i9-14900KSは全体的な予算でRyzen 7 9800X3Dより約5,600元高い。

インテルのもう1つのフラッグシップであるUltra 9 285Kと比較すると、Ryzen 7 9800X3Dの優位性は平均12％以上である。
つまり、インテルが今後のデスクトップ・プロセッサーの各世代で性能を10％向上させることができたとしても、Ryzen 7 9800X3Dとの差を消すには2世代かかることになる！

60 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/13(水) 20:16:53.33 ID:TSC2CojX.net]
ラピダスに生産委託も　米エヌビディアＣＥＯ

　米半導体大手エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は１３日、東京都内で記者会見し、次世代半導体の国産化を目指すラピダス（東京）について「信頼を寄せている」と評価し、将来的に生産委託を検討する可能性を示唆した。

　日本の半導体産業に関しては、「能力や品質、労働倫理を兼ね備えている」と強調。
特に、製造装置分野では世界をリードしていると指摘した。



61 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/13(水) 20:17:47.45 ID:TSC2CojX.net]
Intel使わないのか？

62 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/13(水) 20:40:08.93 ID:TSC2CojX.net]
TSMCの能力は狂っている：3nmは100％に達し、5nmは101％である！

インテル、サムスンは力を与えられていない、TSMCは、アップル、クアルコム、エヌビディア、AMD、さらにはインテル、TSMCの周りのすべての高性能チップファウンドリのほぼ唯一の選択肢となっており、その容量は当然のことながら、需要を上回る。

メディアの試算によると、アップルのiPhoneシリーズがやや落ち込んだものの、クアルコム、メディアテックの強力な推進力のおかげで、エヌビディア、AMD、インテルの3社連合と相まって、TSMCの来年上半期の3nmプロセス稼働率は100％に達する。

AIチップに牽引され、TSMCの5nmはさらに熱くなり、生産能力は101％、すなわち過負荷に達するだろう。

今年10月だけで、TSMCは3142億4000万台湾ドル（約699億2000万人民元）を稼ぎ出し、前四半期比24.8％増、前年同期比29.2％増となり、再び過去最高を記録した。

エヌビディアについては、新世代のBlackwell GPUの量産と供給が始まっており、今年末までに約20万個のB200チップを生産し、来年第3四半期にはアップグレードしたB300Aを生産する見込みで、引き続き3nmプロセスを使用し、パッケージング技術をCoWoS-LからCoWoS-Sにアップグレードする。

このため、TSMCのCoWoSパッケージング能力は、今年末までに月産3万6000枚に達し、来年末までに9万枚以上に急増する可能性がある。

63 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/14(木) 16:59:10.26 ID:0qxjVlnK.net]
インテル､中国の半導体｢後工程｣拠点に追加投資
財新 Biz＆Tech

中国の成都工場は､インテルにとって世界最大級の｢後工程｣の拠点だ（写真はインテル中国法人のウェブサイトより）

アメリカ半導体大手インテルの中国法人は10月28日、中国に持つ半導体製造の「後工程」の拠点に追加投資を行ったと発表した。
チップのパッケージング（封止）およびテストを手がける四川省成都市の工場を拡充するほか、新たにカスタマー・ソリューション・センターを設立する。

インテルの成都工場は、同社にとって後工程の世界最大級の拠点だ。インテル中国によれば、建設がスタートした2003年から現在までの累積投資額は40億ドル（約6094億円）を超え、累計30億個近い半導体を出荷してきたという。

｢中国の顧客ニーズに対応｣
同社は今回の追加投資額を開示していないが、中国の企業登記情報によれば、地域持ち株会社インテル・アジア・ホールディングが成都の事業子会社に対し、10月23日に3億ドル（約457億円）の増資を実施した。

「成都工場の拡充を通じて、インテルは中国の顧客ニーズに一層フォーカスし、経営リソースを最適化する。
それにより、顧客のデジタル・トランスフォーメーションにさらにスピーディーに対応できる」

インテル中国の董事長（会長に相当）を務める王鋭氏は声明の中で、追加投資の狙いをそう説明した。

注目すべきなのは、インテルが今回の追加投資を発表したタイミングだ。
というのも、インテル製品のセキュリティーについて疑問を呈する声が、中国の関連業界から上がった直後のことだったからだ。

アメリカ政府は2022年に｢CHIPS・科学法｣を制定し、半導体メーカーの国内回帰を促している。
写真は同法案に署名するバイデン大統領（アメリカ商務省のウェブサイトより）
サイバーセキュリティー分野の業界団体である中国網絡空間安全協会は10月16日、インテル製CPU（中央演算処理装置）の安全性の問題を列挙した文章をSNSの公式アカウントに投稿した。

同協会は、インテルのCPUについて「製品の信頼性が低く、ユーザーの改善要請を無視している」「バックドアを設けて、サイバー空間の安全を脅かしている」などと厳しく批判。同社に対するサイバーセキュリティー審査を実施するよう（中国政府に）提案した。

（訳注：中国網絡空間安全協会は、中国のサイバーセキュリティーを取り仕切る共産党中央網絡安全信息化委員会弁公室の指導下にある）

米中対立の影響は不可避
こうした動きの背景には、先端技術開発をめぐる近年の中国とアメリカの対立がある。
中でも半導体の分野は、両国政府が激しくせめぎ合う“主戦場”になっている。

アメリカのバイデン政権は2022年、国内での半導体の製造や研究開発を支援する「CHIPS・科学法」を制定し、巨額の補助金支給を通じて半導体メーカーのアメリカ回帰を促した。
一方、中国政府はIT関連の中核技術における（外国の技術に依存しない）自主独立をますます重視している。

そんな中、アメリカの半導体メーカーの対中投資姿勢がどのように変化するかに、市場関係者の注目が集まっている。
財新記者の取材に応じたインテル中国の関係者は、今後の見通しを次のように語った。

「アメリカ政府の政策の影響で、将来の対中投資や工場建設は難しくなる一方だろう。
それでも、インテルは中国での研究開発に引き続き投資していく」

64 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/14(木) 17:06:50.28 ID:0qxjVlnK.net]
Ryzen 7 9800X3D、最初のバーンイン！ユーザーは自分のせいかもしれないと認める

Ryzen 7 9800X3Dがリリースされて間もなく、最初の焼き付きが発生し、Redditユーザーの "TrumpPooPoosPants"（いい名前だ）が "犯罪現場 "の写真を数枚投稿した。衝撃的だ。

写真から、プロセッサの背面の接点、またはX870マザーボードのAM5ソケットの両方が、焦げているのがたくさんあり、"燃えて "いる、正常に点灯することはできません。

ネチズン自身は、何が起こったのか正確には明らかではないが、また、文句を言わなかった、そのようなインストールの問題など、自分のせいかもしれないことを認め、また、欠陥のあるソケットかもしれない、アフターセールス処理に連絡する準備ができている。

一部の鋭い目をしたネットユーザーは、ソケットの左上の端が一カ所折れているのを発見したが、工場ではこのようなことはないはずで、このネットユーザーの暴力か間違った取り付け方を疑ったが、ネットユーザーの反応は得られなかった。

いずれにせよ、これはあくまで孤立したケースであり、他に同様の事故はまだ確認されておらず、Ryzen 7 9800X3DとX870のユーザーはまだ安心して使用することができる。

これは、昨年初めにRyzen 7000シリーズでバーンイン事故が多発し、AMDが最終的にEXPO/XMPメモリの自動オーバークロックまたはPBOの自動オーバークロックが原因であり、仕様外の高SoC電圧につながった可能性があることを認めた事実を彷彿とさせる。

その後、AMDと各マザーボードメーカーは、電圧を制限するBIOSの新バージョンをリリースし、問題はそれ以上焼き付くことなく解決した。

65 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/14(木) 18:57:18.55 ID:xaaDRpAJ.net]
CPU Core Ultra 7 258V Core Ultra 7 155H
製造プロセス TSMC N3B Intel 4
コア数（P/E/LP E） 4/4/- 6/8/2
スレッド数 8 22
Pコアクロック（定格/最大） 2.2/4.8GHz 1.4/4.8GHz
Eコアクロック（定格/最大） 2.2/3.7GHz 900MHz/3.8GHz
LP Eコアクロック（定格/最大 − 700MHz/2.5GHz
3次キャッシュ 12MB 24MB
対応メモリ LPDDR5X-8533（CPUに搭載） DDR5-5600/LPDDR5X-7467
NPU 第4世代（47TOPS） 第3世代（11TOPS）
TDP 17W 28W
内蔵GPU Arc 140V（8Xe） Arc（8Xe）

消費電力
https://news.mynavi.jp/article/20241114-3064625/images/113.jpg

66 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/14(木) 20:06:49.32 ID:Vdhhx6Zu.net]
AMDで不具合が出た時はAMD以外の何かが悪い！

67 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/14(木) 23:19:54.27 ID:UvNOk1DI.net]
AMD、Ryzen AI 300 APUがゲーミング性能でIntel Lunar Lakeを凌駕、AAAタイトルではFSR 3により2倍以上の性能向上と主張

AMD、Ryzen AI 300 APUがゲーミング性能でIntel Lunar Lakeを凌駕、AAAタイトルではFSR 3で75%向上と主張 1
AMDは、Ryzen AI 300 APUの新しいゲーミング・ベンチマークを公開し、FSR 3などのRadeonテクノロジーを使用することで、Lunar Lakeに対して75％向上したと主張した。

AMD Ryzen AI 300 vs Intel Lunar Lakeゲーミング対決、ネイティブ解像度では同程度のパフォーマンスだがFSR 3が大幅なブーストを実現

AMDとインテルの両社は、ノートパソコンや携帯ゲーム機などのモバイルゲーミングプラットフォーム向けに最新のSoCを発表した。

レッドチームからはRyzen AI 300 "Strix Point "が、ブルーチームからはCore Ultra 200V "Lunar Lake "が発表された。

最近の話題は主にAI（NPU）とCPUの側面に集中していたが、AMDは今回、Ryzen AI 9 HX 370とCore Ultra 7 258Vを比較した初のゲーミング・ベンチマークを提供してくれた。


最初のベンチマーク・セットは、一連のAAAゲームで両チップを比較したもので、AMDはここで平均75％の性能向上を主張している。

場合によっては、AMD Ryzen AI 300の性能アドバンテージが2倍まで上昇することもあり、これは素晴らしい向上だが、これらのベンチマークはStrix Point APUでFSR 3を有効にした状態で行われているのに対し、Lunar Lake CPUはXeSSテクノロジーを実行していることに注意されたい。

前者は、インテルのXeSSでは利用できないフレームジェネレーションサポートを特徴としており、それゆえゲーミングの向上はここでも明らかだ。

AMD、Ryzen AI 300 APUがゲーミング性能でインテルLunar Lakeを駆逐、AAAタイトルでFSR 3により75％向上と主張 2
以下は、テストしたタイトル（FSR 3/XeSS Enabled）におけるRyzen AI 9 HX 370のCore Ultra 7 258Vに対する平均パフォーマンス向上です：

Ghost of Tsushima: +124.1%
Baldur's Gate 3: +109.3%
Call of Duty: Black Ops 6: +106.2%
Forza Horizon 5: +98.5%
Borderlands 3: +80.0%
Hogwarts Legacy: +79.6%
Assassin's Creed Mirage: +79.6%
Cyberpunk 2077: +76%
Doom Eternal: +75.7%
Far Cry 6: +67.0%
Tiny Tina's Wonderland: +65.7%
Shadow of The Tomb Raider: +61.0%
Dying Light 2: +60.7%
F1 24: +55.6%
Spiderman Remastered: +44.4%
Hitman 3: +43.1%

次のベンチマークでは、AMDはFSR/XeSSテクノロジーを使用しない場合のネイティブ解像度と、これらのテクノロジーを完全に有効にした場合のパフォーマンスを比較しています。

ネイティブ解像度では、Intel Lunar Lake「Xe2」とAMD Strix「RDNA 3.5」の両iGPUが拮抗しており、一部のゲームではXe2が、その他のゲームではRDNA 3.5がリードしています。

この結果は、フレームジェネを使用すれば、Intel Xe2 iGPUは、RDNA 3.5 iGPUと同様に、依然としてゲームに最適な選択肢であることを示していますが、FSR 3とHYPR-RXが提供するアドバンテージにより、Ryzen AI 300チップは、モバイルゲーム分野、特に携帯ゲーム機などのポータブルプラットフォームで勝利するための鍵となる、確実な改善を提供しています。

AMDはまた、AFMF 2を活用することで、同様の確かな性能向上を実現できることも示している。

AMDのFSRとそのオープンな性質の最も優れた点は、Lunar Lakeチップ上のIntel Xe2 iGPUもこれらの技術を利用できることだが、Strix PointのようなRyzen AIチップではフレームジェンはまだサポートされている。

AMDはまた、FSR 3フレームジェネレーションサポートが95以上のゲームで利用可能である一方、FSRは現在415以上のタイトルで利用可能であり、1000以上のゲームがワンクリックでAFMF 2をサポートするようにチューニングできることを強調している。

一方、IntelのXeSSは約130のゲームでサポートされているが、同技術のフレーム生成サポートは提供されていない。

IntelのiGPUは、AMDのFSR 3フレームジェネレーションを活用してさらなるパフォーマンスを得ることができるが、AMDは強力なRyzen AI 300モビリティ・ラインでそのオプションを提供しており、外出中のゲーマーにとって強力なソリューションとなっている。

AMDがゲーミング・ベンチマークを公開してくれたことに感謝するとともに、新しいドライバーのアップデートにより、さらなる性能向上が期待できる。

68 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/15(金) 09:16:02.01 ID:2/+R3rdt.net]
大量のインテル製品に脆弱性〜2024年11月のIntelセキュリティアドバイザリが公開／Xeonプロセッサーやグラフィックドライバーなどに問題

2024年11月のIntelセキュリティアドバイザリが公開

米Intelは11月12日（現地時間）、同社製品に関する月例のセキュリティアドバイザリ（脆弱性情報）を公開した。今月は合計44件のセキュリティアドバイザリがリリースされている。

　最大深刻度は同社の基準で4段階中2番目に高い「HIGH」。公開されたセキュリティアドバイザリの一覧は以下の通り。括弧内はCVE番号ベースの件数と最大深刻度（4段階）となっている。

https://forest.watch.impress.co.jp/docs/news/1639285.html

69 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/15(金) 12:15:56.19 ID:88I7nthn.net]
AMD claims the Ryzen AI 9 HX 370 is 75% faster than Intel's Core Ultra 7 258V in gaming

またIntel負けたの…？

70 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/15(金) 16:00:21.61 ID:+HzgD05+.net]
インテル、Core Ultra 200S DLVR オーバークロックモードを強制削除：ゲーマーは落胆

インテルがマザーボードメーカーに対し、Z890 BIOSの「パワーゲートモード」を削除するよう要請したことが報じられた。
これはCore Ultra 200Sの極端なオーバークロックに深刻な影響を及ぼし、多くのゲーマーが不満と失望を感じている。

この話は、インテルがDLVR（デジタル・リニア電圧調整）を導入したRaptor Lake 13/14世代のCoreまで遡るが、最新のArrow Lake Core Ultra 200Sシリーズまで有効化されなかった。

DLVRは、各Pコアコアと各Eコアクラスタが独立して調整可能な電圧を持つことを可能にし、特に負荷が完全にかかっていないときの消費電力を大幅に削減することができ、Intelがゲームの消費電力を劇的に削減するための前提条件の1つとして宣伝してきた。

しかし、DLVRはフルに負荷をかけると、逆に電圧低下による消費電力の低下を招き、例えばCore Ultra 9 285Kでは80〜90Wに達することもある。

その結果、オーバークロッカーは通常、ボトルネックと電力損失を防ぐためにこの機能をオフにします。

マザーボードメーカーはまた、DLVRのオン/オフスイッチを制御するための特別な「パワーゲートモード」を追加しました。

しかし、0x112マイクロコードに基づく新バージョンのBIOSをアップグレードした後、このモードは姿を消し、見るためにはエクストリーム・オーバークロック・モードに切り替えなければならなくなった。
このモードは一般に液体窒素オーバークロックに使用され、通常のハイエンド・プレーヤーには適さない。

インテルはこれについて、一般的なゲーマーがDLVRモードを誤って使用するのを防ぐため、液体窒素による超低温での極端なオーバークロック・シナリオでのみ使用するよう制限していると説明している。



71 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/15(金) 21:16:01.67 ID:1N9bAM7v.net]
AMD、Ryzen AI 9 HX 370を披露：ゲーム性能はCore Ultra 7 258Vを平均75％以上上回る

AMDの公式ブログは、2つの人気のある薄型軽量ノートブック・プロセッサー、片方はRyzen AI 9 HX 370（RDNA3.5 アーキテクチャーを採用したRadeon 890M）、もう片方はCore Ultra 7 258V（Xe2-LPG アーキテクチャーを採用したRazor 140V）の性能を詳細に比較している。

双方のノートパソコンはAsus Spiritで、AMD側がAsus Lingyao 16 Air、Intel側がAsus Lingyao 14 Airで、どちらも32GB LPDDR5X RAMを搭載しているが、周波数は一方が約7,500MHz、もう一方が8,533MHzのみ。

インテルのフラッグシップモデルであるCore Ultra 9 288Vを比較しなかった理由については、まだ使用しているノートパソコンがないようで、iGPUはすべて140Vを選択しており、周波数が100MHz違うだけで、それほど大きな影響はない。

最大16のゲームを、すべて解像度1080p、中画質でテストしたところ、Ryzen AI 9 HX 370は最大75％以上の平均リードを示し、ほぼ圧勝した。

AMDは、415以上のゲームに対応したFSR、95以上のゲームに対応したFSR 3、HYPR-RX、ほぼすべてのゲームに対応したAFMF 2フレーム生成など、より多くの技術を味方につけている。

一方インテルは、すでに約130のゲームをサポートするXeSSを持っており、興味深いことにインテルコア/ソロでもAMD FSR 3を使用することができる。

AMDのテストによれば、FSR 3またはHYPR-RXは大幅な性能アップが可能であり、インテルXeSSはより限定的である。

72 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/15(金) 21:28:36.33 ID:vjalhbXg.net]
AMDファンボーイ「Coreウルトラ？（笑）ダッサｗ次はMaxとか来そうだな（笑）」

AMD「Ryzenアイ9！アイ7！アイ5！アイ3！」

AMD「お次はRyzenアイMax！！」

AMDファンボーイ「うおおおお！かっけええええ！！

73 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/16(土) 06:27:26.09 ID:5QzooYzt.net]
ASMLは、2030年の売上高が4,570億元を超えると予測している！売上総利益率は56〜60%

ASMLは、先ごろ開催された「Investor Day 2024」において、長期戦略と世界市場および技術動向の分析を更新し、2030年までの年間売上高が約440億ユーロから600億ユーロ（約3,355億人民元から4,575億人民元）に達し、売上総利益率が約56％から60％になることを確認した。

ASMLの社長兼CEOであるクリストフ・フーケ（Christophe Fouquet）は、今後10年間で、ASMLはEUV極端紫外線リソグラフィをより高いレベルに押し上げ、AIに全面的に参加し、その機会を捉えて、大幅な増収増益を達成する能力を有していると期待しています。

ASMLは、EUVリソグラフィの売上高は2030年まで大きな上昇余地があると考えています。

EUV技術のスケーラビリティは一貫してコスト効率に優れており、先端ロジックチップ、DRAMチップの開発をサポートするために、低開口数（0.33NA）および高開口数（0.55NA）を含むEUVを使用した多重露光から単一露光プロセスへのさらなる移行を可能にすると期待される。

ASMLは、EUVリソグラフィの需要が年間2桁の複合成長率（すなわち10％以上）で伸びると予測している。

74 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/17(日) 16:47:38.31 ID:3srZxaDf.net]
インテルが3D V-Cache大容量キャッシュCPUを発表することを確認！ 悲しいかな、おそらく使えないだろう......。

最近のインタビューで、インテルのテクニカル・コミュニケーション・マネージャーであるフロリアン・メイスリンガー氏は、インテルが大容量キャッシュを搭載した製品に取り組んでいることを認めた。

しかし、これらの製品は、メインストリームの消費者市場ではなく、データセンター市場をターゲットにしたものになるだろう。
というのも、ゲーム市場はサーバー市場に比べて相対的に小さく、投資収益率もサーバー市場ほど良くないからだ。

フロリアン・メイスリンガー氏は、AMDのCPUはゲーマーという特定のターゲット・グループに合わせたものであり、インテルはそれほど大きな大衆市場とは考えていないと述べた。

同氏は、来年にはキャッシュ・タイルを搭載したCPUが登場するが、それはデスクトップ向けではなく、サーバー市場向けであると述べた。

メディアの憶測によると、インテルの次世代Xeonシリーズ「クリアウォーター・フォレスト」は、インテルの技術の粋を集め、大容量キャッシュ設計を導入することで、大幅な性能向上が期待できるという。

Clearwater Forestは、既存のSkymontコアに代わってAtom Darkmontコアを採用し、3枚の「アクティブ」基板を搭載し、それぞれが4つのCPUコアを搭載すると予想されている。

Foveros 3D Direct技術によるボンディングと2つのI/Oモジュールにより、このパッケージには約3,000億トランジスタが搭載される見込みです。

75 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/17(日) 17:15:49.64 ID:EZ1tbMu7.net]
自慢できることが貯蓄だけw
普通は管理職に出世したとか子供の進学先とか自慢できる年齢のはずなんだけどなあw
お前今までの人生何やってきたん？笑

76 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/17(日) 20:28:13.59 ID:txglfMBz.net]
ジャンクヤードがお宝を発見！Threadripper 3960X、RTX 2080 Ti

ジャンクヤードがお宝を発見！良いリッパー 3960X、RTX 2080 Ti

RedditorのSeizoは、ゴミを配達するトラック運転手であり、コンピュータについて1つまたは2つのことを知っている。
最近、彼は "思いがけない幸運 "を手に入れた。ゴミの山から、まだきちんと動作し、構成も悪くないパソコンを見つけたのだ！

プロセッサはAMDのThreadripper 3960X、Zen2アーキテクチャ、24コア48スレッドで、2019年に発売され、価格は10,699元（1,399ドル）。

一方、グラフィックカードは当時のフラッグシップRTX 2080 Tiで、ASUSの「ROG STRIX」で、こちらも当時は数万ドルだった。

遅れをとっていると思うかもしれないが、Threadripper 3960Xは基本的にi9-14900Kレベルの性能であり、リリースされたばかりのPS5 ProはまだZen2アーキテクチャを使用しており、RTX 2080 TiはRTX 4060 Tiとほぼ同じであることを覚えておいてほしい。

多くの技術的特徴で遅れをとっているが、それでもかなり高性能だ。

その他の構成は、ASUS PRIME TRX 40 PROマザーボード、Kingston HyperX Fury 32GB RAM（クアッドチャンネル×4）、Fractal Celsius+ S36 Dynamic 360オールインワン水冷、Be Quiet Straight Power 11電源、Fractal PCケースなど。

パソコン全体は今でも何の問題もなく動作しているが、Seizoはただ、今更ながら電源の信頼性があまり高くないかもしれないと思い、新しいものを購入する準備ができた。

ただ、どれが悪い妖精ではないのか、捨てるにはあまりにも水臭い．

77 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/18(月) 21:45:13.57 ID:eix/0Fbp.net]
消されとる

78 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/18(月) 21:45:34.55 ID:eix/0Fbp.net]
今日3つ記事書いたのにな

79 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/19(火) 07:01:15.84 ID:VKXo8H3W.net]
MCがアメリカ政府から1兆円の直接投資を受けて1.6nmの半導体工場を建設へ

アメリカ商務省がCHIPS法に基づいて66億ドル(約1兆円)をTSMCに直接投資することを発表しました。
同時に、TSMCの1.6nmプロセスルールを採用した半導体工場がアメリカに建設されることも明らかになっています。

CHIPS法はアメリカ国内での半導体産業支援および振興を目的とした法律で、国内で活動する企業に対して補助金を助成するものです。
ドナルド・トランプ次期大統領がCHIPS法に反対の姿勢を示していることからトランプ氏の大統領就任前に契約を急ぐ動きが見られており、2024年11月7日には「TSMCとGlobalFoundriesが商務省との合意に至った」と報道されていました。

そして2024年11月15日に、商務省はTSMCに66億ドルの直接投資契約を締結したことを発表しました。
また、TSMCには最大50億ドル(約7700億円)の融資を受ける権利も付与されています。

さらに、TSMCが1.6nmプロセスルールの半導体製造技術「A16」を採用した半導体工場をアリゾナ州フェニックスに建設することも明らかになりました。
工場の建設によって、2万人以上の建設関連の雇用と約6000人の製造関連の雇用が生まれるとのこと。
ジョー・バイデン大統領は「今回のTSMCとの最終合意は、650億ドル(約10兆円)におよぶ民間投資を促進してアリゾナ州に3つの最先端施設を建設し、2030年までに数万人の雇用を創出することになります」と述べています。

なお、TSMCは2nmプロセスルールでの量産を2025年に、1.6nmプロセスルールでの量産を2026年後半に開始予定です。

80 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/19(火) 07:02:01.77 ID:VKXo8H3W.net]
Intelどうするんだ？



81 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/19(火) 09:11:04.36 ID:tSFwS4Im.net]
スーパーコンピュータ「富岳」の世界ランキング結果について


国立研究開発法人理化学研究所（注1）と当社が共同開発し、2020年4月に試行的利用を、また2021年3月に共用（本格稼働）を開始したスーパーコンピュータ「富岳」は、世界のスーパーコンピュータに関するランキングの「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」および「Graph500」において10期連続の世界第1位を獲得しました。
また、「TOP500」は第6位、「HPL-MxP」は第4位でした。
これらのランキングは、現在米国ジョージア州アトランタのアトランタ・ワールド・コングレス・センターおよびオンラインで開催中のHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング：高性能計算技術）に関する国際会議「SC24」において、11月19日付（日本時間11月20日）で発表されます。
「富岳」は、2020年4月の試行的利用を経て2021年3月に共用を開始して以来、ライフサイエンスや防災減災、エネルギー、ものづくり、基礎科学、社会経済などの幅広い分野において、社会実装レベルで様々な成果を創出し続けています。
一方当社は、「富岳」を実現した優れたテクノロジーをもとに、高性能、省電力に加え、信頼性と使いやすさを実現するArmアーキテクチャのCPU「FUJITSU-MONAKA（注2）」の開発を進めています。
当社は、2027年の「FUJITSU-MONAKA」の提供に向けて、パートナー各社との協業も推進しており、Super Micro Computer, Inc.とは、持続可能な社会の実現に向けて、同社の革新的な冷却技術と「FUJITSU-MONAKA」を組み合わせて環境負荷を低減した高性能かつ省電力なAIコンピューティングプラットフォームを開発していきます。
また、Advanced Micro Devices, Inc.とは、同社のGPU技術とオープンなソフトウェアスタックを「FUJITSU-MONAKA」と組み合わせることで、大規模なAIワークロードの処理能力を向上させ、データセンターの消費電力削減による環境負荷軽減と、より多くの社会課題解決に貢献できるAI基盤の提供を目指しています。

82 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/19(火) 13:31:11.73 ID:IxEF3oOI.net]
私の夫は高身長ですっごい性格もいいんですけど隣の負け組一家は家族揃ってチビで性格も悪くてさらに無能です
なんでチビって性格悪い奴多いんですかね

83 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/20(水) 20:59:25.81 ID:DZ/3veis.net]
AMDのZen 5がサーバーおよびクライアント市場で急伸するなか、インテルは苦戦を強いられる

2024年第3四半期のサーバー用チップ市場では、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）がインテルを上回り、売上高の33.9％を占めた。
これは前年同期比2.7%以上の成長であり、AMDは主にZen 5プロセッサーとEPYCチップセットを通じて、サーバーCPU市場で確固たる地位を築いている。
しかし、サーバーだけでなく、AMDのデスクトップおよびモバイルCPUも成長を示している。

デスクトップ・プロセッサーでは28.7%以上の市場シェアを獲得し、2016年後半以来の高シェアを獲得、四半期比で5.7%増、前年比で9.6%増となった。
Ryzen 9000シリーズと3D V-Cacheプロセッサーの販売拡大により、デスクトップ市場の売上高シェアは7.7％増加した。
同様に、モバイルCPUでは、Ryzen AI 300シリーズAPUの需要増により、AMDの市場シェアは22.3%以上まで拡大した。
AMDはデータセンター分野で初めて35億4900万ドルの売上を計上し、インテルの33億ドルを上回った。
しかし、クライアントPC市場では依然としてインテルが首位で、デスクトップCPU市場では71.3％、モバイルCPU市場では77.7％を占めている。
しかし、インテルは最近生産されたプロセッサーの不安定性問題に直面しており、例えば評判の悪かったCore Ultra 200Sなど、同社の開発を著しく遅らせている。
AMDは本日、ハイパフォーマンス・コンピューティングに向けた動きの一環として力強い成長を報告したが、インテルはCPU市場におけるトラブルの影響を感じている。

84 名前：[Fn]＋[名無しさん] mailto:sage [2024/11/20(水) 21:51:21.49 ID:2LMzcmS4.net]
「ギルティ！」「ギルティ！」「ギルティ！」店内のロッター３人が立ち上がり、指を差す。
指差す先には、精一杯早く食べようと四苦八苦する涙目の老人がいた。
「老人ギルティ！」「食うの遅すギルティ！」「ギルティィィィ！！！」３人が老人に詰め寄る。
俺はスープをを飲み干し、テーブルを拭き丼をカウンターの上にあげると、思い切りテーブルを叩いて
「ノットギルティー！」と叫んだ。びくり、３人の動きが止まる。
「人は誰でも二郎を食べていい！それが解らない貴様らは、豚だ！」
グウの音も出ない大豚トリプルどもを押しのけ、店主に軽く会釈し帰路についた。
アパートの階段を登ると、はたしてそこには先の老人がいた。
先ほどとは様子が違い、手には古びた木の杖を持ち、真っ白な長衣に身を纏い、
そして禿げ頭の上には野菜とニンニクとアブラがマシマシでトッピングされていた。
「ワシはロット神。青年よ、お前は優しい男じゃな。好きな願いを言うがよい…褒美に叶えてやろう。」
「…俺の願いはさっきも言った。誰もが美味しく、二郎を食べる事ができる世界。それだけだ。」
「無欲な男よ！何でも願いが適うのだぞ！？己の為に願う事は無いのか？」
俺は無言で部屋の鍵を開ける。
「よかろう…お主の願いしかと聞き届けた。」
振り返ると老人の姿は無かった。

部屋のテレビをつけると大変な騒ぎが起きていた。
世界の人々の前に、謎のヌードル『二郎』が次々と出現しているというのだ。
チャンネルを変えるたび、世界中からニュース映像が飛び込んでくる。
アラスカでは、イヌイットたちがもうもうと湯気をたてる二郎を旨そうにすすっている。
アフリカのどこかの難民キャンプでは、飢えた子供たちが嬌声をあげながら豚にかぶりついている。
イスラエルとパレスチナの兵士たちが肩を並べ、突如出現した未知の味覚に舌鼓を打っている。
CNNのキャスターはニュースを読み上げている最中に二郎が出現し、明らかに困惑していた。

──これでいい。これが、俺が願った世界そのものだ。
そのときふわりと、俺の目の前にも二郎が出現した。
俺もまた、地球に生きる無数の命のひとつであることを改めて実感し、胸が熱くなる。
しかしさすがに一日二杯はきついので、せっかくの神からの贈り物だが俺はその二郎をトイレに流す事にした。

85 名前：[Fn]＋[名無しさん] [2024/11/21(木) 06:36:02.53 ID:kNkdy2gi.net]
NVIDIAの8〜10月9割増収　AI半導体好調で予想上回る

大手エヌビディアが20日発表した2024年8〜10月期決算は売上高が前年同期と比べ94%増の350億8200万ドル（約5兆4500億円）、純利益は約2.1倍の193億900万ドルだった。
主力の人工知能（AI）半導体が好調を維持した。
売上高、利益とも市場予想を上回り、四半期ベースで過去最高を更新した。




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