- 205 名前：名称未設定 mailto:sage [2008/01/28(月) 01:47:31 ID:XSP3JDtj0]
- >>201
主要部材は 台湾Foxconnで製造組み立て(外装やバッテリなどは別で、M/Bや組み立て)
米国にまとめて発送、BTO処理を米国で行い梱包・発送(BTOしてないと早くなるという理由らしい?)
故に米国内優先ということらしい、25〜29日に初回出荷という形が米国でのはなし(SSDが遅れてる理由はそこ?)
日本向けは2/6出荷報告が主体なので、2/2 あたりがあぽーストア入荷(展示用？)の予兆？と思う(これは憶測)
