- 301 名前：名無し三等兵 mailto:sage [2020/08/24(月) 17:12:36.73 ID:5lKUU004.net]
- >>269追加
>さらに自動走行分野でも注目を集めるTelsaがTSMCとの連携を強化することで、Samsungの立場が弱まっていく可能性もでてきた。
>Samsungは現在、Tesla Model3などで利用される統合CPUシステム「ハードウェア3.0」向けの主要半導体を受託生産しているが、
>Teslaは次世代バージョン「ハードウェア4.0」をTSMCと共同開発しており、今後、TeslaのSamsungへの注文数が減少していくことが考えられるためだ。
>ファウンドリ業界で10nmプロセス以下の超微細化を実現できているのは現在、TSMCとSamsungの2社だけだが、
>Samsungは5nm EUVプロセスへの移行で製造歩留まり上にトラブルを抱えているため、Qualcommも先端プロセスを採用する製品の製造委託先をSamsungからTSMCに変更したと一部のメディアが伝えている。
いよいよ技術力不足が露呈してきた感じ
