糞メモリーを報告せよ ..
220:Socket774
07/07/12 00:20:25 9AgfZaeQ
モジュールへの実装自体は一番関係ないよｗ
あと、チップ自体もダイまでの前工程と、パッケージングの後工程で会社が
違う場合がある。
パーツで一番重要なのは前工程のダイ、次に基板（コンデンサ等サブパーツ含む）
の品質。
工程ではDRAMテスタによるチップのテスト、
URLﾘﾝｸ(www.advantest.co.jp)
モジュールへ実装後の実動試験
URLﾘﾝｸ(www.octech.jp)
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4629日前に更新/171 KB
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