intel「10nmに"SuperFin"を導入する。これで他社5nmレベルの性能が実現できる」 [589351131] at POVERTY
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1:番組の途中ですがアフィサイトへの\(^o^)/です
20/08/13 18:20:45.56 37OmnVoEM.net BE:589351131-2BP(1001)
URLリンク(img.5ch.net)
インテルの次世代モバイルアーキテクチャの詳細。
Intel Tiger LakeはSuperFinを搭載
URLリンク(videocardz.com)
Intelの今後のTiger Lakeアーキテクチャについて詳しく説明します。このシリーズは、9月2日にスペシャルバーチャルイベントで発表されます。その間、私たちは情報源から新しい情報を収集しました。
Intelは、次のモバイルシリーズの目標をいくつか設定しました。CPUとGPUのパフォーマンスの向上、さまざまなワークロードのスケーラビリティ、メモリとファブリックの効率の向上、セキュリティの進歩などです。
これらすべてを組み合わせることで、10nmモバイルシリーズに大幅なアップグレードが期待されます。
SuperFinおよびSuperMIM
ただし、最も重要な改善は、製造ノード自体に隠されています。Intelは、再設計されたトランジスタ(SuperFin)とコンデンサー設計(Super MIM)を備えているため、10nm SuperFinアーキテクチャと呼んでいます。問題に精通している人々によると、このノード内アーキテクチャは、フルノード移行に匹敵するパフォーマンス向上を提供します。


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