【朗報】Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか　これが日本の力だ [228593858]

【朗報】Kirin生産不能。ファーウェイがMediaTek Dimensity/Helioに切り替えか　これが日本の力だ [228593858] at POVERTY

1:番組の途中ですがアフィサイトへの＼(^o^)／です (ﾜｯﾁｮｲW 152f-13iC)
20/07/10 11:27:46 BE:228593858-2BP w0LO745i0.net
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Huaweiは今年から、台湾MediaTek製チップに切り替えると台湾メディア工商時報が報じました。
　米国による制裁で、Huawei傘下HiSiliconがKirinチップを大量生産することが不可能となったため。米国政府はいかなる穴も認めない姿勢を示しています。

　TSMCの5nmによって製造されたKirin 1020チップも、次期Mate 40向けに猶予期間内に850万～900万ほど出荷されるものの、在庫限りとなるようです。

　報道によれば、切り替え先は米国製であるQualcommではなくMediaTek。
　既にMediaTekは4G対応のHelioシリーズを生産しているほか、最近では5G対応SoC「Dimensity（天璣）」シリーズも展開しています。

　Huaweiは今年からHuawei Enjoy 10e、Honor Play 9AにMediaTek Helioチップを使用。さらにEnjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Maxには5G対応のMediaTek Dimensity 800シリーズを採用するとのこと。

　Huaweiはスマートフォンの出荷台数を維持するため、SoCを全面的に切り替えるとすれば、MediaTekとしてはHuaweiが最大顧客となる可能性もあります。

　MediaTekといえば低性能のイメージですが、最近ではハイエンドにあたるDimensity 1000が
ベンチマークスコアにてQualcomm Snapdragon 855+程度の成績を残しており、

Qualcommに対する著しい劣位は以前ほどではなくなっています。
ちなみに他の中国メーカーもMediaTek採用モデルを拡充。XiaomiのRedmiシリーズ、vivo、OPPOにもDimensity採用モデルが一部登場しています。

URLﾘﾝｸ(smhn.info)

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