【半導体】2024年に「ムーアの法則」が再び走り出す？　Intelが次世代プロセス技術「PowerVia」の近況を報告 [oops★]

【半導体】2024年に「ムーアの法則」が再び走り出す？　Intelが次世代プロセス技術「PowerVia」の近況を報告 [oops★] at SCIENCEPLUS

1:oops ★
23/06/06 23:27:54.00 6p3Kw3UH.net
Intelが「Intel 20A」プロセスから採用する予定の裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を報告した。Meteor Lake（仮）のEコアをベースに本技術を適用したCPUの稼働について実験に成功したといい、6月中旬に京都市で開催されるイベントで論文が公開される。
Intelは6月5日（米国太平洋時間）、同社が2024年に生産を開始する予定の半導体プロセスで使われる裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を明らかにした。2023年内に発売予定の「Metor Lake」の高効率コア（Eコア）をベースにテストチップを作成し、裏面電源供給の有効性が確認できたという。本件に関する論文は、6月11日～16日に京都で開催される「2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits」に合わせて公開される。
■理屈ではメリットが多いが……
PowerViaは、Intelが2024年に生産を開始する予定の新プロセス「Intel 20A」で採用される予定の技術で、新たな電源半導体「RibbonFET」とセットで用いることでコンパクトでも高い性能を備えるCPUを実現するという。

※以下省略。記事全文はソース元にて
2023年6月5日
URLﾘﾝｸ(www.itmedia.co.jp)

■intel newsroom
With PowerVia, Intel Achieves a Chipmaking Break through
URLﾘﾝｸ(www.intel.com)

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