【ハードウェア】プレステ5とXbox Series Xが半導体大手の製造ラインを圧迫　味の素開発の絶縁体「ABF」の不足がボトルネックに [すらいむ★]

【ハードウェア】プレステ5とXbox Series Xが半導体大手の製造ラインを圧迫　味の素開発の絶縁体「ABF」の不足がボトルネックに [すらいむ★] at SCIENCEPLUS

1:すらいむ ★
21/01/09 17:43:18.79 CAP_USER.net
PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
　2020年11月に発売された家庭用ゲーム機のPlayStation 5とXbox Series Xは、どちらもAMDのZen 2アーキテクチャベースのCPUとGPUを搭載していることで話題となりました。
　しかし、発売から2カ月経った記事作成時点でも市場には十分な数が供給されておらず、品不足が続いています。
　そんなPlayStation 5とXbox Series Xの需要が急増したことで、TSMCの製造ラインが圧迫されていると、技術系ニュースサイトのExtremeTechが指摘しています。
　Report: Packaging Issues, PS5 Demand May Be Hurting TSMC Production - ExtremeTech
　URLﾘﾝｸ(www.extremetech.com)
　ExtremeTechによれば、ソニーやMicrosoftがAMDから購入した7nmプロセスチップの最大80％が、家庭用ゲーム機用に確保されているとのこと。
　そのAMDのチップはAMD自身が生産しているのではなく、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが生産ラインを抱えています。
　ExtremeTechによると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうです。
　ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材です。
　ナノメートルレベルで回路が構築される現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われています。
　味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100％に使われているとのこと。
（以下略、続きはソースでご確認下さい）
gigazine 2021年01月08日 23時00分
URLﾘﾝｸ(gigazine.net)

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