【製造】iPhone生産大手｢TSMC｣が求める"メイドインジャパン部材"の中身これこそが､わが国経済の宝である [田杉山脈★]

【製造】iPhone生産大手｢TSMC｣が求める"メイドインジャパン部材"の中身これこそが､わが国経済の宝である [田杉山脈★] at BIZPLUS

1:田杉山脈 ★
21/03/05 20:26:18.92 CAP_USER.net
TSMCが求める“メイドインジャパン”の部材
そうした変化はわが国の企業にとって重要だ。ポイントは、TSMCをはじめ世界の半導体産業にとって、わが国企業の技術が不可欠であることだ。
シリコンウエハー（半導体の基板）やフォトレジスト（感光剤）、エポキシ樹脂（半導体封止材）、コンデンサ、半導体製造装置、および生産設備の効率的な運営を支える動作制御装置や工作機械の分野で、わが国企業の競争力は高い。1990年代以降、メモリやロジック半導体に関して、わが国企業のシェアは低下した。
しかし、半導体の生産に必要な部材や機器に関して、わが国は世界から必要とされている。半導体需要の高まりに押され、旧型の半導体製造装置の生産を増やす本邦企業もある。微細さ、高純度、精緻なすり合わせに関する企業の製造技術は、わが国経済の宝だ。
TSMCが、わが国に3次元の集積回路に必要な材料の研究開発拠点を設けることを決定したのにはそうした技術を取り入れる狙いがある。TSMCは自社が生産したメモリや演算装置を3次元に積層することによって、より小型、より高性能、より省エネなプロセッサを生み出したい。そのために、わが国の部材メーカーとの連携が重視されている。
日本企業との連携を重視する背景
それによってTSMCは半導体製造面での総合的な力を引き上げ、アップルをはじめとする顧客企業の要望により迅速かつ的確に対応する事業体制を整えたい。2022年にTSMCは回路線幅3ナノメートルの半導体の量産を開始する予定だ。それに加えて、TSMCは先端のパッケージング技術（パッケージとは複数のチップを接続した上で樹脂などで包み、外部との回路接続や放熱を実現すること）を強化するために、わが国企業の技術に注目している。
TSMCがわが国企業との連携を重視する背景には、中国半導体産業への危機感もある。中国政府は、産業補助金政策などを進めて半導体産業の育成に取り組んでいる。2030年には世界の半導体生産シェアで中国が台湾を追い抜くとの予測がある。すでに、韓国勢はメモリ半導体やディスプレイ分野で中国企業に追い上げられている。中国勢の追い上げに対応するために、TSMCはわが国企業との連携をより重視する可能性がある。
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