【半導体】半導体微細化競争のカギ握るEUV、サムスン電子がTSMCに勝てそうもない理由 [HAIKI★]
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1:HAIKI ★
20/10/26 22:58:34.23 CAP_USER.net
サムスン電子の副会長がASMLを電撃訪問
サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)副会長は10月13日、オランダの半導体製造装置メーカーASMLを訪問し、同社CEOのPeter Wennink 氏およびCTOのMartin van den Brink氏らと会談したことを 「Business Korea」が報じた。
ASMLは、最先端露光装置(EUV)を世界で唯一供給することができる製造装置メーカーであり、最近はEUVを何台導入できるかが、最先端の微細化競争の焦点となっている。
Business Koreaには、「7nmまたは7nm以下のプロセス技術を使用して、最先端の半導体を製造するための鍵を握るEUV装置の供給計画について意見を交換した」とか「AIチップなどの将来の半導体の次世代製造技術の開発における協力、COVID-19危機のなかでの市場の見通し、およびCOVID-19後の将来の半導体技術戦略についても話し合った」ということが書かれている。
しかし、李副会長のASML訪問の目的は、そのような意見交換や話し合いをすることではないと思う。では、真の目的は何かといえば、次の2点であると筆者は予測している。
1.サムスン電子にもっとたくさんEUVを供給してほしい
2.サムスン電子に導入したEUVを使いこなせるように協力してほしい
EUVを用いた最先端の微細化では、TSMCが世界トップを突っ走っている。半導体メモリのチャンピオンであるサムスン電子は、ロジック半導体のファンドリー分野でも、2030年までにTSMCに追いつく計画を立てた。
しかし現状では、計画通りの台数のEUVを導入することができず、また、すでに立ち上げたEUVを適用した量産ラインを使いこなせているともいいがたい。その結果、TSMCとの差は開く一方である。
そのため
…
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URLリンク(biz-journal.jp)
関連ソース
SamsungトップがASMLへ緊急訪問、EUV露光装置の確保を自ら交渉か?
URLリンク(news.mynavi.jp)
EUVの時代が本格到来、ASMLの第3四半期のEUV売上高が従来型の売上高を抜く
URLリンク(news.mynavi.jp)
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