【経済】東芝連合に韓国SKを入れた理由は、打倒サムスンの一点のみ　「周辺技術の開発を一緒に進めるだけでも、メリットはある」[10/21]

【経済】東芝連合に韓国SKを入れた理由は、打倒サムスンの一点のみ　「周辺技術の開発を一緒に進めるだけでも、メリットはある」[10/21] at NEWS4PLUS

1:ねこ名無し ★
17/10/21 05:55:43.97 CAP_USER.net
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ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー市場で打倒・韓国サムスン電子を目指す構図が鮮明になってきた。東芝の半導体メモリー子会社「東芝メモリ」（ＴＭＣ）の売却先は、韓国ＳＫハイニックスが参加する日米韓連合に決定。米インテル、米マイクロン・テクノロジーも新技術の投入で追撃を狙う。
ただＴＭＣはＳＫとの協業のあり方や米ウエスタンデジタル（ＷＤ）との和解といった課題を抱える。ＴＭＣはメモリー市場で勝ち抜く最良の戦略を描く必要がある。
「サムスンは一番の競合。意識せねばならない」。１３日にメモリーの主力拠点である四日市工場（三重県四日市市）で会見した、ＴＭＣ社長の東芝の成毛康雄副社長は、追撃の意志を鮮明にした。
売却先である米ベインキャピタルを中心に経営の後ろ盾を得て「三次元（３Ｄ）構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー」の積極的な増産投資に踏み切る。
現在建設中で２０１８年夏に稼働開始予定の第６製造棟では、最新鋭の９６層３Ｄ構造ＮＡＮＤを量産する予定。決定していた１９５０億円に加え、１１００億円を追加投資する計画だ。
これも含めて１７年度のメモリー事業の投資額見通しは計３８００億円だが「判断ベースではさらに積み増す可能性がある」（成毛副社長）。１８年度以降も、年３０００数百億円規模の投資を続ける方針だ。
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さらに１８年には岩手県北上市で、新工場の建設を始める。四日市工場の隣接地の買収に着手したことや、第７製造棟の構想も明かした。
成毛副社長は「岩手は事業継続計画（ＢＣＰ）の面もあり、増産対応に活用する」と説明。第７棟は「かなり長い時間軸で考える。四日市が開発拠点でありマザー工場であるとの位置づけは変わらない」という。
「ＳＫとサムスンがＮＡＮＤ事業で組むのではないか」―。業界では以前からそんなうわさがささやかれていた。これまでＮＡＮＤ市場では不動の首位サムスンに対し、東芝・ＷＤ連合、インテルとマイクロン連合、ＳＫハイニックスが対峙（たいじ）する構図だった。
業界下位で単独での戦いは厳しいと見られていたＳＫが、どこと組むかが一つの焦点だった。サムスン陣営がＳＫを取り込めば、日米勢の競争環境はより厳しくなる。業界関係者は「東芝連合にＳＫを入れた理由は、打倒サムスンの一点のみ」と分析する。
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ただし現時点でＳＫとＮＡＮＤ事業で協業するのは難しい。元来の協業相手でＷＤの子会社、米サンディスク（ＳＤ）との合弁契約に抵触するからだ。
成毛副社長も「ＮＡＮＤはＳＤ中心に考える。１２０―１３０層の次世代３Ｄ構造ＮＡＮＤについても、ＳＤと開発を進める」と、ＷＤとＳＫの連携範囲をすみ分ける考えだ。
ではＳＫの連合入りでＴＭＣはメリットを享受できるのか。元東芝副社長でデバイス＆システム・プラットフォーム開発センターの齋藤昇三会長は「周辺技術の開発を一緒に進めるだけでも、メリットはある」とする。
例えば製造装置や部材の共同開発でコストを削減できるほか、将来のユーザーが増えるため装置メーカーの開発優先度が高まることが期待できる。
ＳＫとはすでに連携している次世代メモリーのＭＲＡＭや、次世代製造技術の「ナノインプリント」以外の分野で協業関係を深める方向を探っていくことになる。ＳＫが今後、ＮＡＮＤ事業への関与を強めたいと動く可能性は否定できないが、「ＳＫとの関係はＷＤとの関係をどう整理するか次第だ」（関係者）。
打倒サムスンを狙うのはＴＭＣだけではない。インテルとマイクロンは、ＮＡＮＤメモリーの共同開発などで１０年以上前から協業を開始。３Ｄ構造ＮＡＮＤ製造プロセスを共有し、両社とも年内に６４層品の投入を表明している。
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（>>2以降に続く）

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