半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大など [すらいむ★]

半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大など [すらいむ★] at SCIENCEPLUS

1:すらいむ ★
25/11/28 22:41:58.55 RKXlL1zb.net
半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら

　大阪大学と東京大学、産業技術総合研究所および、イタリア技術研究所（IIT）による国際共同研究チームは2025年11月、半導体デバイスの熱問題を解決するための新たな冷却技術を開発したと発表した。
　開発したナノデバイスは、電界効果でイオンの流れを制御でき、「冷却」と「加熱」の機能を同じデバイスで切り替えられる。

（以下略、続きはソースでご確認ください）

EE Times Japan　11/28(金) 18:09
URLﾘﾝｸ(news.yahoo.co.jp)

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