TSMCの「SoIC-MH」でM5 Pro、Maxが飛躍的性能UPへ

TSMCの「SoIC-MH」でM5 Pro、Maxが飛躍的性能UPへ at MAC

1:名称未設定
25/11/11 23:32:14.39 j/Q1XrOW0.net
M5 ProとM5 Maxが採用するTSMCのSoIC-MH技術、CPUとGPU分離で性能革新

Appleが新たに設計したM5 ProおよびM5 Maxチップは、CPUとGPUを分離するアプローチを採用し、TSMCの最先端パッケージング技術SoIC-MHを活用することで、性能と効率の大幅な向上を目指している。このデザイン変更により、チップの熱管理能力が強化され、処理能力が最大限に引き出される。また、SoIC-MH技術は製造の歩留まり向上にも寄与し、不良品発生率を低減する効果が期待されている。

URLﾘﾝｸ(tech-tools.reinforz.co.jp)

レスを読む