【LGA1700】Intel Alder Lake Part.33【10nm+++】
at JISAKU
[
2ch
|
▼Menu
]
■コピペモード
□
スレを通常表示
□
オプションモード
□このスレッドのURL
■項目テキスト
200:Socket774 22/02/02 00:15:54.92 OlFCecmL0.net 17kgfも掛ければ十分なところを、その2〜3倍以上掛けてる感じかな。 そうするとバックプレート、M/B、ソケット(樹脂部分)と共にCPUも曲がってしまうんだろうね。 面とグリスの状態によっては、スッポンしないようにってのもあるのかな。 17kgfくらいなら、吸い付いていてもヒートスプレッダの面積分の大気圧には勝てることになるか。 201:Socket774 22/02/02 00:18:34.93 /JBfhGRH0.net >>198 厚くしてLGA1200と高さ合わせれば 1700リテンションとか必要なかったのにな 202:Socket774 22/02/02 00:54:52.50 MH/AEsDg0.net スッポン対策って端をテープで留めとくじゃだめなん? 203:Socket774 22/02/02 01:08:56.41 BU+COsXvM.net すっぽん甘く見すぎ 204:Socket774 22/02/02 01:20:04.82 Rc3y2psi0.net >>202 ILMを取り払う前提ならスッポンさせた方がピン曲がり防止になるから安全だろ 205:Socket774 22/02/02 01:35:08.27 9cV7t1SVM.net よく貼り付くスッポンに定評のあるグリス使ってクーラーに貼り付けちゃえと
次ページ
最新レス表示
スレッドの検索
類似スレ一覧
話題のニュース
おまかせリスト
▼オプションを表示
レスジャンプ
mixiチェック!
Twitterに投稿
オプション
しおりを挟む
スレッドに書込
スレッドの一覧
暇つぶし2ch
856日前に更新/106 KB
担当:undef